PCB论坛网

 找回密码
 注册
12
返回列表 发新帖
楼主: bbs2007

一个很低级的问题!希望大家能帮帮我。

[复制链接]
发表于 2009-8-18 21:57:00 | 显示全部楼层

1.喷锡厚度一般在0.08~1.5mil之间-这就是喷锡板PTH比其它表面处理多补偿的原因

2.孔铜一般average 1.0mil *2

3.板子上钻出的孔径一般比钻头小。eg 11.8mil的钻头钻出的孔一般会比11.8mil小。

回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2009-9-21 11:15:00 | 显示全部楼层

金板就只有电镀铜镍金,OSP只有电镀铜锡    影响孔径

锡板有电镀铜锡之外还有(喷锡,沉金工艺)

回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2009-12-6 15:57:00 | 显示全部楼层

喷锡板孔内锡厚会比较厚,所以孔径要相对谷大,还要看客户要求的公差范围。其它表面处理的,对孔内影响没有喷锡这么大,所以孔径相对来说可以谷小0.05mm

回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-6-19 03:47 , Processed in 0.121487 second(s), 13 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表