再发孔无铜大家看看

dqd7411 · 发表于 2012-3-8 13:12:27

学习一下，工艺上的事情还不大明白

skyxu · 发表于 2012-3-10 10:17:22

看不出什么，你最好发个5x的图片过来看看！

busherchen · 发表于 2012-3-10 13:37:20

从现在图片来看,可能原因是锡缸问题,镀锡不良.锡厚度偏簿,到退膜过程中发生溶锡,造成在过蚀刻过程中被蚀刻药水咬蚀.
你再打槽片看看,如果槽片低电流区未镀上锡或锡十分簿,那证明上面分析是对的,锡缸要做相关保养了.
本人电话:135 2886 0944

datalab121 · 发表于 2012-3-13 18:39:41

边城发表于 2012-3-7 13:33
兄弟，如果发现缺点制程为过程中测，已经走完SES了。
膜屑在SES前段的去膜段就没有了！

你根本没看清楚我在说什么。

ganliang168 · 发表于 2013-10-28 11:08:22

我觉得是干膜盖孔

ganliang168 · 发表于 2014-2-28 17:15:45

基本确定是干膜入孔

zwpc113 · 发表于 2014-4-22 10:13:02

显影，电镀除油，锡薄

zwpc113 · 发表于 2014-4-22 10:13:03

显影，电镀除油，锡薄

liyaocai520 · 发表于 2014-10-31 11:37:59

兄弟你们是怎么解决的，我公司也遇到过

JXPSCD · 发表于 2014-10-31 13:12:22

锡薄导致铜被告咬蚀，好像在理些。

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