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• 高Tg板材因已加入各類苯環式的”多功能環氧樹脂”，故耐熱性較好剛性較強(彎翹少)，且α2的Z-CTE較小有利於厚板的通孔可靠度。由於單價較貴故只宜用於封裝載板與厚大單板或背板，而不宜於手機與NB板以及一般單板。且高Tg者脆性變大韌性變差也仍然會爆板，但其 IST/TCT的可靠度卻較好。 • 早期高Tg的FR-4樹脂是由90-92%(by wt)的Difunctional Epoxy(Di)，另加入不同重量與種類的Multifunctional Epoxy多功能環氧樹脂所組成。剛性(Stiffness)雖變好(板彎板翹變小)但脆性(Brittleness)亦增大。現行高Tg者則更跳出傳統Epoxy系列，大膽添加其他樹脂類而成共聚物(Copolymer)，且固化劑也變化很大(例如採用極性低的SMA)，一般以PN系列最為廣用但其脆性也變大。 • 早期高Tg所加”多功能環氧樹脂”帶苯環者是指：黃色的Tetra Functional Epoxy(此TFE亦可再與Novolac反應成TNE)，具立體交聯的Cresol Novolac Epoxy(CNE)，與平面性的Phenolic Novolac Epoxy(PNE)以及兩者之間的Bis- Phenol-A Novolac Epoxy(BNE)等。此類具支鏈性苯環之環氧樹脂，可摻入基礎環氧樹脂而共聚組成為高Tg剛性強、電性較好、但價格也較貴的板材。 | 
发表于 2003-8-16 02:03:00
发表于 2013-10-10 08:40:08