2-4-2基板制造流程

monstercai · 发表于 2004-7-6 18:02:01

好东西，我来顶了。顺便说一句，我因为不在工厂呆，对实际了解比较少，尤其是对那些具体的设备，材料，药品等。我想请问，大家谁有这方面的资料啊？越详细越好，兄弟急需，最近有一项工作，涉及PCB整个流程，可是我只懂一点流程，而里面到底要注意什么，通常有什么方法就不是很清楚了，我们老大说我学习不足，所以，拜托各位经验丰富的前辈们无私奉献吧。当然，我有什么东西也会提供的。

linfei · 发表于 2004-7-7 08:49:36

干製程的兄弟們辛苦了,包括我自己!@~heyhey!~

xiexianheng · 发表于 2004-7-7 09:08:43

楼上得，我以前也是做流程的，是几乎整个流程都干过了，现在不做了，楼上的要相关资料，到我的网站www.dbiso.com上找吧，里面有69篇，你去看看也许我以前积累的东西您能用得上。另外里面还有工艺指导书，这个东西外面是没有的。

wind1025zf · 发表于 2004-7-7 11:39:17

正如大家所说的，很少有时间上来。这不，已有9个月没来了。[em06]

monstercai · 发表于 2004-7-7 14:19:28

谢大哥，您说的“楼上的”就是小弟我啊，在msn上经常麻烦您的那个，网站里面的资料我几乎都留下来了。不过有些东西，特别是什么机械啊，设备啊，流程方面呢，比如说叠层好了，我就不知道mass lam 和 pin lam的区别到底在哪里，而且mass lam 里面还分pin方式和粘合方式呢。这些东西，如果没有图片对照的话，很难理解的，我现在每天都拼命在网上寻找相关资料呢。还有就是什么钻机钻头的运作方式什么的，没有仔细看过机器，只知道一个大概，真的要解释怎么运作，尤其是那种异型孔的打孔方式，就更说不出来了。

地球人 · 发表于 2004-8-7 14:53:30

楼主别灰心，群众的眼睛是最亮地，谢了。[em05]

hwqxm · 发表于 2004-8-7 17:01:36

谢谢CZX,不过我认为此应为一般通用流程，严格地的说是主要针对１＋１＋Ｎ＋１＋１结构，

我认为没含有埋孔的树脂填孔技术，对于ＳＴＡＣＫ　ＶＩＡ的盲孔制作没说清．说实在的具体的生产流程或技术，因技术保密，都有自己的特点，流程有点不同在所难免．

feixiangyu · 发表于 2004-8-9 17:00:03

顶一下！

moonld · 发表于 2004-9-2 15:12:41

13樓我覺得你很厲害啊﹐看了你的網站真是佩服佩服啊[em17][em17]﹐"溶液简易分析和判断与处理方法及分析仪器简介"中對于電鍍銅中氯離子分析部分您能不能詳細指點一下?我的信箱是﹕guyue@mop.com

現有的滴定分析方法終點判斷人為性較大﹐我覺得誤差比較大﹐不是很好﹐望您指點

skyhappiness · 发表于 2004-9-9 21:31:10

作流程的都是没有多少自由思考的时间！！

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