关于我公司沉金板NPTH孔有残金的问题

living · 发表于 2005-10-19 20:05:30

不

我们做过

最有效的办法是走一下DSMEAR线,不要走膨松,其余正常走,

我们就是这样解决的

wuhao · 发表于 2005-10-19 21:30:12

教你一招搞定:

自己按以下工艺配个除钯缸做除钯:

1.硫脲浓度:50-60g/L

2.盐酸浓度:90-110ml/L

3.温度:45-55度

4.除钯时间:4-6min

注意了,此种参数只适合做正片镀锡工艺,对干膜封孔直接蚀刻工艺无效,否则会出现金面发白的问题,试一下,如果还是搞不定就一定是你的沉铜钯缸有问题,就直接换沉铜的药水.如果效果可以把结果告诉大家一下来共享!!!!!!!!!!!!

[em05][em05][em05][em05][em05][em05]

fanye · 发表于 2005-10-21 16:13:04

提供几点可彻底解决的办法:

1.PTH采用离子钯系列药水(ato为代表)

2.采用Tenting制程,走酸性蚀刻,这样也可减少化金在边框铜面的浪费!

3.在蚀刻后,剥锡前配制钝化处理,一般是用硫脲处理,但仍会有一定缺点率存在!

rico · 发表于 2005-10-27 23:06:17

11、12楼原理基本相同及钝化孔壁残留钯，13楼前两点基本没用，一样存在同种问题。

yuzhou · 发表于 2005-10-28 02:19:23

主要原因应该是前处理造成的不良，造成有粉末状的铜粉冲洗不净[em05]

從廣州到上海 · 发表于 2005-10-28 03:18:45

有一成熟的工藝：加上一鈍化處理，即在蝕刻后增加一除鈀槽一定可解決此問題。我服務的兩家公司都是這樣做的。

haiyu · 发表于 2005-10-28 15:58:13

谢谢大家！俺又学了一招···[em05]

张文轩 · 发表于 2005-12-3 16:19:42

按7楼说的做就行

jyywbeauty · 发表于 2005-12-3 18:32:19

增加除钯工艺

硫脲:60-100g/l

37%盐酸:60-100ml/l

kindwolf · 发表于 2005-12-4 11:35:26

主要是在PTH过程中的钯残留在NPTH孔造成的,解决方法就像5楼说的那样．

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