[推荐]渗镀，浸焊起泡，剥离强度不足原因分析及对策

yuduohua

只粗说了可能产生的工段没有实际的解决方法，如果有前后图片对比那就满分了。

tokyo

kankan看看[em09]

ls0611

顶，同意lz的观点

emanule

谢谢马工

yxf08

看了后感觉很不错

[em07]

zhn137

支持！！！

lichizhan

讲的很深入，别去理会二楼的家伙，

sbo2003

马工：

    你好

    不知是什么原因，我的电脑上看不到你发的资料

    麻烦你将渗镀，浸焊起泡，剥离强度不足原因分析及对策

    发到我的邮箱里sbo2003@163.com

    谢谢。

wang18

之前也听过材料厂商解决盖膜渗透时的见解，也是前处理药水的问题

说白了，为了让铜和盖膜的结合的更好，即要考虑盖膜的胶，又要考虑接触的铜面，铜面的处理

tangguoxrc

不错，我们厂有段时间老出现渗镀，试了好多种方法，调出板温度，曝光参数，显影速度等还是时有时好。