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楼主: mck188

[推荐]渗镀,浸焊起泡,剥离强度不足原因分析及对策

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发表于 2008-10-1 16:03:00 | 显示全部楼层
发现一个好网站EDA365论坛网' F. g* o/ y* r
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发表于 2008-10-5 13:04:00 | 显示全部楼层

不解

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发表于 2008-10-8 09:18:00 | 显示全部楼层
2L的太不厚道了
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发表于 2008-10-17 15:49:00 | 显示全部楼层
同意lz的观点
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发表于 2008-10-20 21:37:00 | 显示全部楼层
开了后不知所云啊!一点没有提具体解决措施啊,你是要卖什么药水么?不过对前处理影响后续帖膜、阻焊结合力等问题表示赞同!同样感谢。
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发表于 2008-10-27 09:24:00 | 显示全部楼层
 中国就是太缺少楼主这样乐于分享的人
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发表于 2008-10-30 09:42:00 | 显示全部楼层
不错,很有学习价值,谢谢!希望以后能多看到类似的经验之谈,谢谢马工!
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发表于 2008-11-1 15:55:00 | 显示全部楼层

jjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjj我遇到问题了。

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发表于 2008-11-10 19:24:00 | 显示全部楼层

好,谢谢!!!先看看在说

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发表于 2008-11-10 20:02:00 | 显示全部楼层

来看看












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焊性测试仪

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