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hunter516

不好意思！我不知道那是地信号！你能这样直接批评我，我很是高兴，谢谢！

hunter516

我再跟帖！我这人可能为人狂望了一点，不想说那些赞美人的话，同样我也希望听到别人说出我的不足之处，久而久之，我也习惯这样了，习惯了在别人的谈话中发现自己的缺点。人都是爱听好话的。可是现在的好话不一真，可能我实在太是直。在言话上，过火了点。不好意思！
我会注意的。谢谢！
     在别人的作品中我只讲了不足之处（个人主观认识）。而好的一面我没有讲，可能让人觉得我是在有意刁难。我得赔罪！

maggie79

请问30楼的：“大面积敷铜不应实敷,而应采用密线敷,这是从板的机械寿命考虑“，怎么理解？
用密线敷，该怎么做？
[em01]

leo_zhu

所谓的“大面积敷铜不应实敷,而应采用密线敷“是指不要用实心的铜皮，而要用网格状的铜，中间不填满，就象一张网。这样子有利于散热，从而增加了板子的机械寿命。PCB板会工作在各种温度环境下，铜皮热涨冷缩会运动，普通FR4材料是不会象铜皮有那么大的膨胀系数，那铜皮必然会慢慢的从PCB板上脱落，后果就……可想而知了。

远古巨兽

呵呵,几位都是高尚的人,在这交流很好啊,我刚发现.
给电路板敷铜不是为了好看,是为了有更好的抗干扰性能.绝大多数敷同都接地.不能接地的死铜可以删掉.

mgjkyh

事实上,大面积敷铜是一种双赢的举挫:对设计者来说,增强了产品的性能和可靠度;对制板厂来说,降低了生产成本,增加了效益.大家何乐而不为呢?至于死铜,绝大多数还是不删为好. 版主代我回答33楼的问题非常感谢,这两天我由于出了未能正常上网. 现再补充回答一点:密线敷铜还有利于板内水份的平衡.敷铜就不易脱离.

leo_zhu

mgjkyh关于"密线敷铜还有利于板内水份的平衡",这个观点很新颖啊,以前倒没听说过,看来你对工艺方面了解得很深入嘛!
不过死铜,也就是没有任何网络属性的孤立铜皮,绝大多数观点都是认为需要删除的.而且很多EDA软件中都特地提供了这一功能.
还有，大面积敷铜能够降低了生产成本这……我也有些不理解，据我所知这跟成本应该没多大关系的。

飞越无限

不错吗

mgjkyh

死铜绝大多数情况下不删除的理由就在于上述敷铜的各种优点及它对电路无影响，除了极少数的高频或超高频的板子需谨慎设计线路（走向、宽窄、转角、长短、喷锡、镀银等）和敷铜外，其余板子均应大面积敷铜，且不删除死铜。如果一张板上同有高、低压，则应分割敷铜（既用不同的安全距离和线宽）。事实上，从美观角度去看，不删除死铜更漂亮。为什么“绝大多数观点都是认为需要删除的”？就象绝大多数人都不大面积敷铜一样！至于“很多EDA软件中都特地提供了这一功能”就象也提供了大面积实敷一样！
     “大面积敷铜能够降低了生产成本这……”是这样的：溶剂里的铜比例小了不就可多用几次？溶剂是成本吧？溶解的时间短了不就提高了产量？时间是成本吧？不增加效益？

[此贴子已经被作者于2003-9-1 2:49:09编辑过]

leo_zhu

我想在低频大批量生产的板子的情况下，mgjkyh所说的观点还是有参考价值的。
因为至少现在看来，高频板其实是占了不少比率的，就看各人设计的产品而言了。在我的观念里，“死铜”绝对是不允许存在的。我认为，这是一个良好的设计习惯，即使留者死铜可能不出问题，但它也可能会造成一些问题，不是吗？
至于我们提倡网格状铜皮，并不是因为网格状铜皮优于实铜，而是因为国内大部分板厂的工艺限制，在我为国外一些公司设计的case中，就从来不使用网格状，一律是实铜。
而且对于产品研发者而言，我想是不会去在意板厂的效益或者成本的，在相同价格下，优先考虑的一定是自己的产品性能吧。据我所知，国内制板都是以板的面积和层数以及工艺来收费的，跟其他因素没太多关系。