半孔工艺

富盈 · 发表于 2005-12-18 22:57:01

1:用锣刀钻孔边

2:s/c面用v4象限锣PTH孔.(注意锣板走刀方向)

3:塞盖半hole

anhappyboy · 发表于 2005-12-19 08:58:01

蚀刻前二钻是比较好,但只是针对锡板,可电金板有的话这方法就不行,一刮伤板面就玩完了

kindwolf · 发表于 2005-12-19 20:35:53

实在不行就板电后钻孔，然后才做干膜。

anhappyboy · 发表于 2005-12-20 08:34:57

啊

那更惨的呀

板电后钻孔,拉起的铜皮很多,又在板中,更不好清理的呀

jacksonluo · 发表于 2005-12-20 14:04:43

除了前面的方法之外能不能考虑在菲林制作上也做一些改进呢?

anhappyboy · 发表于 2005-12-20 15:15:03

哦!~~

请指点指点

kindwolf · 发表于 2005-12-20 19:52:47

菲林制作上也做一些改进?是指哪个菲林呢?而且好象菲林的修改对半孔没有什么作用啊。请教了！

anhappyboy · 发表于 2005-12-22 11:02:53

还有其它好的方法吗各位

kindwolf · 发表于 2005-12-22 16:41:05

你们公司的研发部门没有提出什么改善措施吗？

xbfcam · 发表于 2005-12-22 20:03:09

不就锣破金属化孔，破孔二端有一处是带铜皮，这种情况我做锣板资料是分开做，补偿一个用G41，补偿一个用G42。很简单的啊，那有说的吓人。

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