请教一个问题？

飞鹰 · 发表于 2002-12-25 18:15:00

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徐随春 · 发表于 2002-12-25 19:14:00

你所为的起泡是铜箔与镀层间,还是铜箔与基材之间?还是其它?请你稍详细一点.

老高 · 发表于 2002-12-26 08:26:00

多层板吧~~~
如果是..那么就是PCB加工过程中压合控制的问题...
产生的原因很多..其实主要就是压合过程中在他们之间有空气或有水气引起的...使用真空压机会帮助改善此方面的问题....但如果是HIGH TG的产品,那么就涉及的工序和工艺更多一些...

飞鹰 · 发表于 2002-12-27 14:02:00

谢谢！！

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飞鹰飞鹰当前离线积分 5371 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2002-12-25 18:15:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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