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前言：这是学习多层设计的一个案例，在论坛众多资料支持下所想出来的一个三层板制作流程，请各位前辈们指导！在此谢谢了！ 产品应用：手机LCM，板厚要求：230um，（暂不考虑特性阻抗要求） 软板构架：单+双 材料选择：CVL----MI PCAP1029 （AD/PI--1mil/0.5mil） SS-CCL----MI PSBE1409 （1/3oz ED Cu AD/PI--0.5mil/0.48mil） DS-CCL----MI PDBE1409 （1/3oz ED Cu AD/PI--0.5mil/0.48mil） 纯胶----MI PEAP0120 （1mil) 镀铜：面铜在12um（475u"）以下。 大概流程： 1、裁基材：（250*250左右，为了好控制胀缩所以板子在排版时尽量小点） 2、钻孔：DS--CCL：5-Φ3A1，4-Φ3A2，4-Φ3A3，5-Φ3.05A4，5-Φ3.05A5 SS--CCL：4-Φ3A2，4-Φ3A3，5-Φ3.05A4，5-Φ3.05A5 （A1孔：用于内层线路曝光时套PIN用，5个孔是防呆处理。A2孔：用于定位层与层间纯胶的。A3孔：组立多个多层板时套PIN孔，为二钻定位。A4孔：用于外层线路曝光时套PIN孔。A5孔：用于假接CVL） 3、压膜：（压双面铜箔基材内层面，因为有方向性，5个防呆孔也以设计好） 4、曝光：（套用5-Φ3A1定位） 5、DES：（量测线宽线距） 6、定位纯胶：（套用4-Φ3A2孔，假接一下。压于内层线路面） 7、定位SS-CCL：（套用4-Φ3A2孔，假接一下。SS-CCL的PI面与纯胶贴合） 8、压合：（？？？机，压合参数？？？） 9、烘烤：（？？？参数） 10、组立：（套用4-Φ3A3孔，将5个PNL组在一起是否可行？） 11、二钻：（钻导通孔，当然包括测试层间钻偏的数个孔） 12、PTH： 13、镀铜：（镀导通孔，孔铜：——，面铜——按客户要求） 14、前处理：（双面压干膜的前处理） 15、压膜：（外层线路双面压膜） 16、曝光：（套用5-Φ3.05A4孔，因为A4孔以有孔铜存在所以在钻孔时要钻大点） 17、DES：（量测线宽线距） 18、前处理： 19、定位CT：（套用5-Φ3.05A5假接正面CVL） 20、定位CB：（套用5-Φ3.05A5假接背面CVL） 21、压合：（？？？机，压合参数？？？） 22、烘烤：（参数？？？） 23、自动冲孔：（冲一些用于成型一/电测和成型二的定位孔） 24、表面处理：（镀镍金） 25、成型一：（套用4~6个定位孔，冲断成型内的孔及电镀时拉出的导线） 26、电测：（套用4~6个定位孔，2PCS/测） 27、成型二：（套用4~6个定位孔，冲出产品的外形来） 28、成检： 以上就是此三层板大体流程，当然其中许多制程是未列入进去，比如前处理、文字印刷、贴补强材等。 现就请各位指导啦！期待各位的回复，谢谢。 [em10][em10] | 
发表于 2006-7-27 10:07:00
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