[求助]沉金与喷锡工艺

feiji · 发表于 2006-8-1 14:05:00

沉金与喷锡工艺在电性能上与PCBA生产过程中谁更有优势!!它们主要区别在哪些地方?

anking · 发表于 2006-8-1 23:00:00

沉金大部份用过插件(卡板)此工艺耐拔插,价格较高

喷锡板因锡同客户过锡炉锡元素接近,焊锡性能很好,价格较底

你如不是卡板或按键板最好做喷锡

xijun3344 · 发表于 2008-3-19 09:12:00

学习中~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

hblilei168 · 发表于 2012-1-31 22:49:53

2楼分析到位，谢谢

mtsnow2008 · 发表于 2012-2-1 08:30:41

都是老黃曆了
現行的組件密度越來越高，噴錫適用的空間很小了，噴錫的錫厚控制不容易，R值很大，會造成組件困擾，目前除汽車板外，如果過需要做錫表面處理的大都轉向化錫。

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