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请教 渗镀是怎么形成的

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发表于 2006-9-11 19:20:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

请教各位高手  渗镀是怎么形成的 谢谢啦

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发表于 2006-9-11 19:55:00 | 显示全部楼层

压合不紧树脂没完全固化。

钻咀刀锋钝、钻孔CHIP LOAD过大,钻孔时拉松了玻璃纤维。

沉铜除胶过度。

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发表于 2006-9-12 11:41:00 | 显示全部楼层

造成渗渡的原因有很多, 跟磨板\贴膜\暴光\显影\电镀都有关系,具体看是怎么样的渗,如磨板不良,板面氧化,贴膜温度压力不适,显影过度等等原因都可能啊,还跟员工操作啊,物料药水等也有关系啊...

渗镀的主要表面现象表现为膜面与铜面结合不牢或者电镀药水冲击过大,造成二铜渗入膜下..

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发表于 2006-9-14 22:51:00 | 显示全部楼层

要具体看是怎样渗的!

二铜渗出!还是渗锡保护铜面没被蚀刻!

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发表于 2006-9-15 10:11:00 | 显示全部楼层

我镀厚金的时候还出现过金手指渗镀

奇怪的是渗镀金下面没有镍

可能吗?

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chehongxiang197 该用户已被删除
发表于 2006-9-16 17:28:00 | 显示全部楼层
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发表于 2006-9-18 16:08:00 | 显示全部楼层
镀厚金的时候还出现过金手指渗镀是可能的,因为金液的攻击性很强,但是电导率并不是很高,如果电流密度过大,就会产生析氢现象,导致渗镀,另外浸泡时间长也会产生渗镀。
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发表于 2011-6-12 20:59:02 | 显示全部楼层
若各位有兴趣,你加PCB硬板群号:PCB硬板(52074426)
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