高手请进

angelitjgd · 发表于 2006-9-14 07:10:00

最近遇到难题,多层板压合后导通孔内出现气泡,有些孔是一面贴coverlay,一面裸露,化金后coverlay面的孔周围会发黑,SMT后会更严重,请指教有没有什么好的办法可以避免!谢谢

lili85 · 发表于 2006-9-14 13:22:00

可能你没烘干吧

waltermei · 发表于 2006-9-14 14:27:00

最近遇到难题,多层板压合后导通孔内出现气泡,

(您是用什么胶系的?还有可能是胶涂敷不均,经过高温产生气泡从导通孔内排出)

有些孔是一面贴coverlay,一面裸露,化金后coverlay面的孔周围会发黑,

(具体的发黑是漏铜氧化发黑还是指什么?)

SMT后会更严重,

(从这里可以初步判断是漏铜之后铜面氧化发黑)

请指教有没有什么好的办法可以避免!谢谢

解决办法:可以选择残留比较少及阻胶效果比较好的离型膜试试.

我的MSN:marcleli@hotmail.com 有空可以聊聊!

angelitjgd · 发表于 2006-9-14 20:51:00

首先谢谢楼上的两位朋友,发黑的是coverlay的那一面,在coverlay下面,此不良切片分析时发现孔周围的胶都陷进孔里去了,孔周围几乎没有胶,导致coverlay的PI与铜箔的附着性差,化金时药水从此处渗入,烘干也没有办法烘干,导致板材发黑.不过到目前还没有办法解决.

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