钻孔过程中出现的爆孔问题

zhanghuabo_2001 · 发表于 2006-9-16 17:44:00

钻孔过程中出现的爆孔问题都与哪些因素有关呢，如果改善，请各位发表高见！

夜里的繁星 · 发表于 2006-9-17 01:34:00

1、板料：宝利得245的板料和无卤素板料钻孔时都很容易会出爆孔。

2、钻咀排屑不良：检查一下钻咀排屑槽是否够长，钻孔时将chip load降低或者取用分段钻孔。

shidou · 发表于 2006-9-17 10:20:00

还有钻咀的材质不行,刀刃过早磨损完

zhanghuabo_2001 · 发表于 2006-9-17 18:28:00

我们用的是FR-4Tg170的板料易出现爆孔现象，但是TG140板料一般不会出现爆孔问题，从钻咀性能方面讲，哪些供应商的钻咀在爆孔方面相对会好很多呢，钻孔时将chip load降低或者取用分段钻孔是可以解决此类问题，但会影响到产量，所以有没有其它更好的方法呢/请各位发表高见！

zhanghuabo_2001 · 发表于 2007-11-24 23:16:00

在某些方面

akarlu · 发表于 2007-11-25 22:42:00

压到TG温度,就不会爆

wangyonggang · 发表于 2011-3-30 21:28:44

回复 6# akarlu

我们最近也常出现，整个板面就不规则的几个孔，同时伴随堵孔。求解

sbo2003 · 发表于 2011-3-30 23:20:36

无非就是板料、工艺参数、所用工具这几方面的原因了，相互影响而又缺一不可

tanqh · 发表于 2011-3-30 23:28:47

那要分清是面板中板还是底板还有就是孔径的大小,然后才好分析吧!

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