pcb中英文术语对照

jewwww

A/W (artwork) 底片

Ablation 烧溶(laser),切除

abrade 粗化

abrasion resistance 耐磨性

absorption 吸收

ACC ( accept ) 允收

accelerated corrosion test 加速腐蚀

accelerated test 加速试验

acceleration 速化反应

accelerator 加速剂

acceptable 允收

activator 活化液

active work in process 实际在制品

adhesion 附着力

adhesive method 黏着法

air inclusion 气泡

air knife 风刀

amorphous change 不定形的改变

amount 总量

amylnitrite 硝基戊烷

analyzer 分析仪

anneal 回火

annular ring 环状垫圈;孔环

anode slime (sludge) 阳极泥

anodizing 阳极处理

AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测

applicable documents 引用之文件

AQL sampling 允收水准抽样

aqueous photoresist 液态光阻

aspect ratio 纵横比(厚宽比)

As received 到货时                               返回顶部


back lighting 背光

back-up 垫板

banked work in process 预留在制品

base material 基材

baseline performance 基准绩效

batch 批

beta backscattering 贝他射线照射法

beveling 切斜边;斜边

biaxial deformation 二方向之变形

black-oxide 黑化

blank controller 空白对照组

blank panel 空板

blanking 挖空

blip 弹开

blister 气泡;起泡

blistering 气泡

blow hole 吹孔

board-thickness error 板厚错误

bonding plies 黏结层

bow ; bowing 板弯

break out 从平环内破出

bridging 搭桥;桥接

BTO (Build To Order) 接单生产

burning 烧焦

burr 毛边(毛头)                                  返回顶部


camcorder 一体型摄录放机

carbide 碳化物

carlson pin 定位梢

carrier 载运剂

catalyzing 催化

catholic sputtering 阴极溅射法

caul plate 隔板;钢板

calibration system requirements 校验系统之各种要求

center beam method 中心光束法

central projection 集中式投射线

certification 认证

chamfer 倒角(金手指)

chamfering 切斜边;倒角

characteristic impedance 特性阻抗

charge transfer overpotential 电量传递过电压

chase 网框

checkboard 棋盘

chelator 蟹和剂

chemical bond 化学键

chemical vapor deposition 化学蒸着镀

circumferential void 圆周性之孔破

clad metal 包夹金属

clean room 无尘室

clearance 间隙

coat 镀外表

coating error 防焊覆盖错误

coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数

cold solder joint 冷焊点

cold-weld 金属粉末冷焊

color 颜色

color error 颜色错误

compensation 补偿

competitive performance 竞争力绩效

complex salt 错化物

complexor 错化物

component hole 零件孔

component side 零件面

concentric 同心

conformance 密贴性

consumer products 消费性产品

contact resistance 接触电阻

continuous performance 连续发挥效能

contract service 协力厂

controlled split 均裂式

conventional flow 乱流方式

conventional tensile test 传统张力测试法

conversion coating 转化层

convex 突出

coordinate list 数据清单

copper claded laminates (CCL) 铜箔基板

copper exposure 线路露铜

copper mirror 镜铜

copper pad 铜箔圆配

copper residue (copper splash) 铜渣

corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统

corrosion resistance 抗蚀性

coulombs law 库伦定律

countersink 喇叭孔

coupon 试样

coupon location 试样点

covering power 遮盖力

CPU 中央处理器

crack 破裂;裂痕

crazing 裂痕;白斑

cross linking 交联聚合

cross talk 呼应作用

crosslinking 交联

crystal collection 结晶收集

curing 聚合体

current efficiency 电流效率

cut-outs 挖空

cutting 裁板

cyanide 氰化物

cycles of learning 学习循环

cycle-time reduction 交期缩短                    返回顶部


date code 周期

deburring 去毛头

dedicated 专用型

degradation 退变

delamination 分层

dent / pin hole 凹陷/ 针孔

department of defense 国防部

designation 字码简示法

de-smear 除胶渣

developing 显影

dewetting 缩锡

dewetting time 缩锡时间

dimension error 外形尺寸错误

dielectric constant 介质常数

difficulty 困难度

difunctional 双功能

dimension 尺寸

dimension stability 尺寸安定性

dimensional stability 尺度安定性

dimension and tolerance 尺寸与公差

dirty hole 孔内异物

discolor hole 孔黑;孔灰;氧化

discoloration 变色

disposable eyelet method 消耗性铆钉法

distortion factor 尺寸变形函数

double side 双面板

downtime 停机时间

drill 钻孔

drill bit 钻头

drill facet 钻尖切萷面

drill pointer 钻尖重(研)磨机

drilled blank board 已钻孔之裸板

drilling 钻孔

dry film 干膜

ductility 延展性                                 返回顶部


economy of scale 经济规模

edge spacing 板边空地

edge-board contact ( gold finger ) 金手指

jewwww

tab 金手指

tack free 不黏

taped hole gauge 锥形孔规

target hole 靶孔

task force 任务编组

tensile strength 抗拉强度

tensile stress 张性应力

tent 浮盖

terms and definitions 术语与定义

termination load 抗匹配负载

test circuit 测试线路

test method 试验方法

test point 测试点

thermal shock 热震荡试验

thermal stress 热应力试验

thermistor 热电感应式

thermo cycling 热循环试验

theoretical cycle time 理论性周期时间

thickness 厚度

time to market 上市时机

thickness distribution 厚度分布

thief 补助阴极

thin core 薄基板;内层板

throwing power 分布力

tolerance 公差;容差

tooling hole 工具孔

torque load 扭力拒之负载

total quality program 全面的品质计划

toughness 坚度

trace error 线路错误

trace nick & pin hole 线路缺口及针孔

trace peeling 线路剥离

trace pin-hole 线路针孔

trace surface roughness 线路表面粗糙

tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂

transmittance 透光度

trim line 裁切线

true levelling 真平整

true position 真正位置的孔;真位

twist 板翘

type 种类                                        返回顶部


umbra 本影

undercut 侧蚀

uneven coating 喷锡厚镀不平整

universal 万用型

universal tensile tester 万用拉力试验机

universal tester 泛用型测试机

upper carrier 顶部承载钢

uptime 稼动:时间                                 返回顶部


vacuum deposition 真空蒸镀法

vacuum hydraulic lamination真空液压法

vaporizer 气化室

V-cut V形槽

vertical microsection 垂直微切片

via hole 导通孔

visible inventory 有形的库存

vision inspection 目视检查

Void 孔破

void in hole 孔壁上的破洞

void in PTH hole 孔破                            返回顶部


walkman 随身听

warehouse 仓库

warp 板弯

warp , warpage 板弯

water absorption 吸水性

wear resistance 耐磨度

weave exposure 纤纹显露

weave texture 织纹隐现

wedge angle 契尖角

week 周

wet chemistry 湿式化学制程

wet film 湿膜

wet lamination 湿膜压膜法

wet process 湿制程

wetting 沾锡

wetting balance 沾锡平衡法

wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应

width 宽度

width reduce 线细

width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值

window 操作范围

work-in-process 在制品

work order 工单

working film 工作片

working master 工作母片                          返回顶部


year 年

yellow 金黄色

yield 良率

jewwww

fabric 网布

failure 故障

fast response 快速响应

fault 瑕庛;缺陷

fiber exposure 纤维显露

fiber protrusion 纤维突出

fiducial mark 光学点,基准记号

filler 填充料

film 底片

filtration 过滤

finished board 成品

fixing 固着

fixture 电测夹具(治具)

flaking off 粹离

flammability rating 燃性等级

flare 喇叭形孔

flat cable 并排电缆

feedback loop 回馈循环

first-in-first-out (FIFO) 先进先出

flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统

flux 助焊剂

foil distortion 铜层变形

fold 空泡

foreign include 异物

foreign material 基材内异物

free radical chain polymerization 自由基连锁聚合

fully additive 加成法

fully annealed type 彻底回火轫化之类形

function 函数

fundamental and basic 基本

fungus resistance 抗霉性

funnel flange 喇叭形折翼                         返回顶部


galvanized 加法尼化制程

gap 钻尖分开

gauge length 有效长度

gel time 胶化时间

general resist ink 一般阻剂油墨

general 通论

general industrial 一般性(电子)工业级

geometrical levelling 几何平整

glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度

Gold 金

gold finger 金手指

gold plating 镀金

golden board 标准板

gouges 刷磨凹沟

gouging 挖破

grain boundary 金属晶体之四边

green 绿色

grip 夹头

ground plane 接地层

ground plane clearance 接地空环                  返回顶部


hackers 骇客

HAL ( hot air leveling ) 喷锡

haloing 白边;白圈

hardener 硬化剂

hardness 硬度

hepa filter 空气滤清器

high performance industrial 高性能(电子)工业级

high reliability 高可靠度

high resolution 高分辨率

high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔

high temperature epoxy (HTE) 高温树酯

hit 击

hole counter 数孔机

hole diameter 孔径

hole diameter error 孔径错误

hole location 孔位

hole number 孔数

hole wall quality 孔壁品质

hook 外弧

hot dip 热浸法

hull cell 哈氏槽

hybrid 混成集成电路

hydrogen bonding 氢键

hydrolysis 水解

hydrometallurgy 湿法冶金法                       返回顶部


image analysis system 影像分析系统

image transfer 影像转移

immersion gold 浸金(化镍金)

immersion plating 浸镀法

impedance 阻抗

infrared reflow 红外线重熔

inhibitor 热聚合抑制剂

injection mold 射模

ink 油墨

innerlayer & outlayer 内外层

insulation resistance 绝缘电阻

intended position 应该在的位置

intensifier 增强器

intensity 强度

inter molecular exchange 交互改变

interconnection 互相连通

ionic contaminants 离子性污染物

ionic contamination testing 离子污染试验

IPA 异丙醇

5I : inspiration (启蒙)

identification 确认计划目标

implementation 改善方案

information 数据

internalization 制度化

invisible inventory 无形的库存                   返回顶部


knife edges 刀缘

Knoop 努普(硬度单位)

kraft paper 牛皮纸                               返回顶部


laminar flow 层流

laminate 基层板

laminating 压合

lamination 压合

laminator 压膜机

land 焊垫

lay back 刃角磨损

lay up 组合叠板

layout 布线;布局

lead screw 牵引螺丝

leakage 漏电

learning curve 学习曲线

legend 文字标记

leveling 平整

levelling additive 平整剂

levelling power 平整力

life support 维系生命

limiting current 极限电流

line space 线距

line width 线宽

linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器

liquid 液状(态)

liquid crystal resins 液晶树脂

liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨

liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨

lot size 批量

lower carrier 底部承载板                         返回顶部


mechanical plating 机祴镀法

machine scrub 刷磨清洁法

macrothrowing power 巨分布力

margin 钻头刃带

market share 市场占有率

marking error 文字错误

masked leveling 儰装平整

mass lamination 大型压板

mass transfer 质量传送效应

mass transfer overpotential 质量传递过电压

mass transportation 质传

master drawing 主图;蓝图

material use factor 材料使用率

mealing 泡点;白点

memory 记忆装置

meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果

microetch 微蚀

microetching 微蚀

microfocus 微焦距

microfocus system 微焦距系统

microprofile 微表面

microsectioning 微切片法

microthrowing power 微分布力

migration 迁移

mini-tensile tester 迷你拉力测试仪

mis hole location 孔位错误

misregistration 焊锡面与零件面对位偏差

misregsitration 对不准

moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验

molded circuit board (MCB) 模制电路板

monoethanal amine 单乙醇氨

monohydrate state 水化物

monomer 单分子膜;单体

mouse bite 锯齿;蚀刻缺口

msec 毫秒

muffle furnace 高温焚火炉

multichip 超大IC型(多芯片模块)

mylar 保护膜                                     返回顶部

jewwww

线路板流程术语中英文对照

流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)

          －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔

A. 开料( Cut Lamination)

a-1 裁板( Sheets Cutting)

a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)

B. 钻孔(Drilling)

b-1 内钻(Inner Layer Drilling )

b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )

b-3 二次孔(2nd Drilling)

b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )

b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)

C. 干膜制程( Photo Process(D/F))

c-1 前处理(Pretreatment)

c-2 压膜(Dry Film Lamination)

c-3 曝光(Exposure)

c-4 显影(Developing)

c-5 蚀铜(Etching)

c-6 去膜(Stripping)

c-7 初检( Touch-up)

c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )

c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)

c-10 显影(Developing )

c-11 去膜(Stripping )

Developing , Etching & Stripping ( DES )

D. 压合Lamination

d-1 黑化(Black Oxide Treatment)

d-2 微蚀(Microetching)

d-3 铆钉组合(eyelet )

d-4 叠板(Lay up)

d-5 压合(Lamination)

d-6 后处理(Post Treatment)

d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )

d-8 铣靶(spot face)

d-9 去溢胶(resin flush removal)

E. 减铜(Copper Reduction)

e-1 薄化铜(Copper Reduction)

F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)

f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)

f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)

f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )

f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)

f-5 砂带研磨(Belt Sanding)

f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)

f-7 微切片( Microsection)

G. 塞孔(Plug Hole)

g-1 印刷( Ink Print )

g-2 预烤(Precure)

g-3 表面刷磨(Scrub)

g-4 后烘烤(Postcure)

H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)

h-1 C面印刷(Printing Top Side)

h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)

h-3 静电喷涂(Spray Coating)

h-4 前处理(Pretreatment)

h-5 预烤(Precure)

h-6 曝光(Exposure)

h-7 显影(Develop)

h-8 后烘烤(Postcure)

h-9 UV烘烤(UV Cure)

h-10 文字印刷( Printing of Legend )

h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)

h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)

I . 镀金Gold plating

i-1 金手指镀镍金( Gold Finger )

i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)

i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)

J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)

j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)

j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)

j-3 超级焊锡(Super Solder )

j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)

K. 成型(Profile)(Form)

k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)

k-2 模具冲(Punch)

k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)

k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)

k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)

L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)

l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)

l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)

l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)

l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)

l-5 飞针测试(Flying Probe)

M. 终检( Final Visual Inspection)

m-1 压板翘( Warpage Remove)

m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)

m-3 包装及出货(Packing & shipping)

m-4 目检( Visual Inspection)

m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)

m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)

m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)

m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)

m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )

N. 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)

N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)

N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)

N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)

N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)

N-7 除胶渣(Desmear)

N-8 微蚀(Microetching )

jewwww

PCB综合词汇中英文对照：

1、 印制电路：printed circuit

2、 印制线路：printed wiring

3、 印制板：printed board

4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)

5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)

6、 印制元件：printed component

7、 印制接点：printed contact

8、 印制板装配：printed board assembly

9、 板：board

10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)

11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)

12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)

13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board

14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board

15、 刚性印制板：rigid printed board

16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad

17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad

18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board

19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board

20、 挠性印制板：flexible printed board

21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board

22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board

23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)

24、 挠性印制线路：flexible printed wiring

25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

28、 齐平印制板：flush printed board

29、 金属芯印制板：metal core printed board

30、 金属基印制板：metal base printed board

31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board

32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board

33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board

34、 模塑电路板：molded circuit board

35、 模压印制板：stamped printed wiring board

36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer

37、 散线印制板：discrete wiring board

38、 微线印制板：micro wire board

39、 积层印制板：buile-up printed board

40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)

41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board

42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)

43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board

44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)

45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board

46、 载芯片板：chip on board (cob)

47、 埋电阻板：buried resistance board

48、 母板：mother board

49、 子板：daughter board

50、 背板：backplane

51、 裸板：bare board

52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board

53、 动态挠性板：dynamic flex board

54、 静态挠性板：static flex board

55、 可断拼板：break-away planel

56、 电缆：cable

57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)

58、 薄膜开关：membrane switch

59、 混合电路：hybrid circuit

60、 厚膜：thick film

61、 厚膜电路：thick film circuit

62、 薄膜：thin film

63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit

64、 互连：interconnection

65、 导线：conductor trace line

66、 齐平导线：flush conductor

67、 传输线：transmission line

68、 跨交：crossover

69、 板边插头：edge-board contact

70、 增强板：stiffener

71、 基底：substrate

72、 基板面：real estate

73、 导线面：conductor side

74、 元件面：component side

75、 焊接面：solder side

76、 印制：printing

77、 网格：grid

78、 图形：pattern

79、 导电图形：conductive pattern

80、 非导电图形：non-conductive pattern

81、 字符：legend

82、 标志：mark

jewwww

1、 基材：base material

2、 层压板：laminate

3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material

4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)

5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate

6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate

7、 复合层压板：composite laminate

8、 薄层压板：thin laminate

9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate

10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate

11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film

12、 基体材料：basis material

13、 预浸材料：prepreg

14、 粘结片：bonding sheet

15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer

16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate

17、 加成法用层压板：laminate for additive process

18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel

19、 内层芯板：core material

20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate

21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate

22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate

23、 粘结层：bonding layer

24、 粘结膜：film adhesive

25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film

26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film

27、 覆盖层：cover layer (cover lay)

28、 增强板材：stiffener material

29、 铜箔面：copper-clad surface

30、 去铜箔面：foil removal surface

31、 层压板面：unclad laminate surface

32、 基膜面：base film surface

33、 胶粘剂面：adhesive faec

34、 原始光洁面：plate finish

35、 粗面：matt finish

36、 纵向：length wise direction

37、 模向：cross wise direction

38、 剪切板：cut to size panel

39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)

40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)

41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：

     epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：

     epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates

45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
     bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates

49、 超薄型层压板：ultra thin laminate

50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates

51、 紫外

jewwww

PCB原材料化学用语中英文对照：

1、 a阶树脂：a-stage resin

2、 b阶树脂：b-stage resin

3、 c阶树脂：c-stage resin

4、 环氧树脂：epoxy resin

5、 酚醛树脂：phenolic resin

6、 聚酯树脂：polyester resin

7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin

8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin

9、 丙烯酸树脂：acrylic resin

10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin

11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin

12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin

13、 环氧酚醛：epoxy novolac

14、 氟树脂：fluroresin

15、 硅树脂：silicone resin

16、 硅烷：silane

17、 聚合物：polymer

18、 无定形聚合物：amorphous polymer

19、 结晶现象：crystalline polamer

20、 双晶现象：dimorphism

21、 共聚物：copolymer

22、 合成树脂：synthetic

23、 热固性树脂：thermosetting resin

24、 热塑性树脂：thermoplastic resin

25、 感光性树脂：photosensitive resin

26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)

27、 环氧值：epoxy value

28、 双氰胺：dicyandiamide

29、 粘结剂：binder

30、 胶粘剂：adesive

31、 固化剂：curing agent

32、 阻燃剂：flame retardant

33、 遮光剂：opaquer

34、 增塑剂：plasticizers

35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester

36、 聚酯薄膜：polyester

37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)

38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)

39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)

40、 增强材料：reinforcing material

41、 玻璃纤维：glass fiber

42、 e玻璃纤维：e-glass fibre

43、 d玻璃纤维：d-glass fibre

44、 s玻璃纤维：s-glass fibre

45、 玻璃布：glass fabric

46、 非织布：non-woven fabric

47、 玻璃纤维垫：glass mats

48、 纱线：yarn

49、 单丝：filament

50、 绞股：strand

51、 纬纱：weft yarn

52、 经纱：warp yarn

53、 但尼尔：denier

54、 经向：warp-wise

55、 纬向：weft-wise, filling-wise

56、 织物经纬密度：thread count

57、 织物组织：weave structure

58、 平纹组织：plain structure

59、 坏布：grey fabric

60、 稀松织物：woven scrim

61、 弓纬：bow of weave

62、 断经：end missing

63、 缺纬：mis-picks

64、 纬斜：bias

65、 折痕：crease

66、 云织：waviness

67、 鱼眼：fish eye

68、 毛圈长：feather length

69、 厚薄段：mark

70、 裂缝：split

71、 捻度：twist of yarn

72、 浸润剂含量：size content

73、 浸润剂残留量：size residue

74、 处理剂含量：finish level

75、 浸润剂：size

76、 偶联剂：couplint agent

77、 处理织物：finished fabric

78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber

79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric

80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper

81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper

82、 断裂长：breaking length

83、 吸水高度：height of capillary rise

84、 湿强度保留率：wet strength retention

85、 白度：whitenness

86、 陶瓷：ceramics

87、 导电箔：conductive foil

88、 铜箔：copper foil

89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)

90、 压延铜箔：rolled copper foil

91、 退火铜箔：annealed copper foil

92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)

93、 薄铜箔：thin copper foil

94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil

95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)

96、 复合金属箔：composite metallic material

97、 载体箔：carrier foil

98、 殷瓦：invar

99、 箔（剖面）轮廓：foil profile

100、 光面：shiny side

101、 粗糙面：matte side

102、 处理面：treated side

103、 防锈处理：stain proofing

104、 双面处理铜箔：double treated foil

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PCB线路设计词汇中英文对照：

1、 原理图：shematic diagram

2、 逻辑图：logic diagram

3、 印制线路布设：printed wire layout

4、 布设总图：master drawing

5、 可制造性设计：design-for-manufacturability

6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)

7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)

8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)

9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)

10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)

11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)

12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)

13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)

14、 计算机辅助制图：computer aided drawing

15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)

16、 布局：placement

17、 布线：routing

18、 布图设计：layout

19、 重布：rerouting

20、 模拟：simulation

21、 逻辑模拟：logic simulation

22、 电路模拟：circit simulation

23、 时序模拟：timing simulation

24、 模块化：modularization

25、 布线完成率：layout effeciency

26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)

27、 机器描述格式数据库：mdf databse

28、 设计数据库：design database

29、 设计原点：design origin

30、 优化（设计）：optimization (design)

31、 供设计优化坐标轴：predominant axis

32、 表格原点：table origin

33、 镜像：mirroring

34、 驱动文件：drive file

35、 中间文件：intermediate file

36、 制造文件：manufacturing documentation

37、 队列支撑数据库：queue support database

38、 元件安置：component positioning

39、 图形显示：graphics dispaly

40、 比例因子：scaling factor

41、 扫描填充：scan filling

42、 矩形填充：rectangle filling

43、 填充域：region filling

44、 实体设计：physical design

45、 逻辑设计：logic design

46、 逻辑电路：logic circuit

47、 层次设计：hierarchical design

48、 自顶向下设计：top-down design

49、 自底向上设计：bottom-up design

50、 线网：net

51、 数字化：digitzing

52、 设计规则检查：design rule checking

53、 走（布）线器：router (cad)

54、 网络表：net list

55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis

56、 子线网：subnet

57、 目标函数：objective function

58、 设计后处理：post design processing (pdp)

59、 交互式制图设计：interactive drawing design

60、 费用矩阵：cost metrix

61、 工程图：engineering drawing

62、 方块框图：block diagram

63、 迷宫：moze

64、 元件密度：component density

65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem

66、 自由度：degrees freedom

67、 入度：out going degree

68、 出度：incoming degree

69、 曼哈顿距离：manhatton distance

70、 欧几里德距离：euclidean distance

71、 网络：network

72、 阵列：array

73、 段：segment

74、 逻辑：logic

75、 逻辑设计自动化：logic design automation

76、 分线：separated time

77、 分层：separated layer

78、 定顺序：definite sequence

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PCB线路板其他相关中英文对照：

1、 主面：primary side

2、 辅面：secondary side

3、 支撑面：supporting plane

4、 信号：signal

5、 信号导线：signal conductor

6、 信号地线：signal ground

7、 信号速率：signal rate

8、 信号标准化：signal standardization

9、 信号层：signal layer

10、 寄生信号：spurious signal

11、 串扰：crosstalk

12、 电容：capacitance

13、 电容耦合：capacitive coupling

14、 电磁干扰：electromagnetic interference

15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding

16、 噪音：noise

17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility

18、 特性阻抗：impedance

19、 阻抗匹配：impedance match

20、 电感：inductance

21、 延迟：delay

22、 微带线：microstrip

23、 带状线：stripline

24、 探测点：probe point

25、 开窗口：cross hatching

26、 跨距：span

27、 共面性（度）：coplanarity

28、 埋入电阻：buried resistance

29、 黄金板：golden board

30、 芯板：core board

31、 薄基芯：thin core

32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line

33、 阀值：threshold

34、 极限值：threshold limit value(TLV)

35、 散热层：heat sink plane

36、 热隔离：heat sink plane

37、 导通孔堵塞：via filiing

38、 波动：surge

39、 卡板：card

40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks

41、 薄型多层板：thin type multilayer board

42、 埋/盲孔多层板：

43、 模块：module

44、 单芯片模块：single chip module (SCM)

45、 多芯片模块：multichip module (MCM)

46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)

47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)

48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)

49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)

50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)

51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling

52、 对准标记：alignment mark

53、 基准标记：fiducial mark

54、 拐角标记：corner mark

55、 剪切标记：crop mark

56、 铣切标记：routing mark

57、 对位标记：registration mark

58、 缩减标记：reduvtion mark

59、 层间重合度：layer to layer registration

60、 狗骨结构：dog hone

61、 热设计：thermal design

62、 热阻：thermal resistance

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线路板（PCB）常用度量衡单位术语换算


1英尺=12英寸

1英寸inch=1000密尔mil

1mil=25.4um

1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝

1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）

1OZ=28.35克/平方英尺=35微米

H=18微米

4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距

1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺

1AM=1安培分钟=60库仑 主要用于贵金属电镀如镀金

1平方分米=10.76平方英尺

1盎司=28.35克,此为英制单位

1加仑(英制)=4.5升

1加仑美制=3.785升

1KHA=1000安小时

1安培小时=3600库仑

比重

波美度=145-145/比重SG.

SG.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美度)