|
电镀孔圈状凹陷。 状况描述： 首先声明此为正片电镀出现的问题（PTH和电镀是分开的，流程：PTH后烘干，在单独的电镀线前先2％硫酸酸洗，后两道水洗再10％硫酸酸洗后电镀）。镀铜厚度为0.8mil以上时会出现一个圆形（直径有0.5mm-3mm不等）的圈状凹陷，凹陷不是圆圈里面的整个面，而是构成圆圈的那条闭合弧线的线有向下凹陷0.2mil左右（不是圆圈里面的面向下凹陷）。也有少部分出现的形状是椭圆形的。 特点：1，该现象并不是再整个板子的所有面。而是在板子的单面且是夹头对面靠边缘10cm的区域内出现。很具有规律性。(附件里面还有一个报告和相关图片） 2。镀铜线有三个大组。一个大组3个槽子。目前九个槽子出现的位子都是一致的。没有改变。 3。大尺寸的板子会出现，而小尺寸的板子不会出现此现象（比如22.8inch的会出现。16.8inch就不会出现）。 目前我已经采取了以下措施但无法改善， 1。对铜槽槽液进行活性炭处理，对阳极进行硫酸双氧水清洗。对槽液进行弱电解后电镀仍在同一位置出现。 2。排除打气的影响，关闭打气用基板电镀，有改善但不能完全清除。位置美改变 3。跳前处理也会出现。同一位置。 4。换阳极袋，滤芯等。没改善 5，换前处理水洗酸洗等，没 改善 6，测试打气是否过赃，未有太脏的感觉。 目前我只能想到这些了，清哪位高手指导指导，如有描述不清除的地方请指出，有 好的建议麻烦你给提示提示。谢谢，我有个PCBQQ群：10414484，欢迎大家加入。大家讨论讨论，
[此贴子已经被作者于2006-9-27 22:06:18编辑过] | 
发表于 2006-9-27 20:16:00
楼主