无铅波峰焊接的优化

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工程师必须考虑到各种因素，如何优化波峰焊接呢？采取哪些步骤来实现可靠的无铅通孔焊缝呢？

具体过程可归纳如下:

• 与供应商协调，以保证设备不含铅
• 对无铅部件和无铅板做好标记，与供应商紧密合作
• 选择无铅焊料，比如SAC305、锡/铜或其它相应的焊料
• 选择化学性质满足无铅要求的焊剂，首选无VOC的焊剂
• 进行试验设计
• 决定最佳的参数设置，以便实现最佳的润湿和孔焊缝
• 建立一台无铅波峰焊接，规划工艺和统计上的限制
• 确保无铅材料与含铅材料完全隔离
• 建立一套与手工焊接兼容的工艺和再加工工艺
• 培训所有波峰焊接工人，培训内容包括新工艺和质量合格准则

这些过程当中，无铅部件的判定以及在装配线上对这些部件进行标记需要最多时间。大多数部件具有无铅表面，比如电路板，但有时它们含铅。与部件供应商合作，以便获取到无铅零件，这可能需要几个月的时间。

所选的合金及其温度对各种涂层的焊接性能有影响，这是要确定的最重要的参数。应避免温度过高，除了前面提及的原因外，还可避免金属间过度成长以及终端贱金属的分解。

较低焊锡炉温度 较高的焊锡炉温度（275°C）

如果设备已是无铅的，下一步要选择焊剂类型，与化学品供应商紧密合作，获取焊剂的焊接性能、焊剂与不同表面上的特定合金如何作用的有关资料。各种金属表面上无铅焊料的分布情况有助于工程师得出不同板表面的焊接工艺中要考虑的问题。

在试验的初步设计阶段，应决定下列工艺参数:

• 焊料合金
• 焊料温度
• 焊剂类型
• 焊剂量;是否采用气刀
• 预热要求
• 焊锡炉是否采用氮防护
• 输送速度和接触时间
• 孔焊透最低要求
• 如果采用无需清洗的焊料，残渣与ICT的兼容性，
• 如果需用水清洗，清洗工艺参数，

有时焊剂残渣会聚合成较硬的晶体材料，这会对探测器测试和残渣清洗造成影响。然而，较高的焊料温度和较长的接触时间起到了很重要的作用，这是比较独立的化学性质。如果有时在水清洗系统中采用了清洁剂，那需要选择满足无铅清洗的清洁剂。许多焊料公司与清洁剂的制造商对他们新焊剂的清洗效果进行了评估，所以首先要征求他们的意见。

在无铅波峰焊接初始安装阶段，可进行含铅、无铅波峰焊接操作。

应避免交叉污染，这是很重要的，无铅焊料在颜色上与63/37含铅焊料相似。理想无铅焊料棒的形状和标记应是独特的，且应采用标签独特的盒子来包装，以免造成重大差错。

目前对铅含量的协议是保持焊锡炉里的铅含量不超过0.3％，以免出现可靠性问题。

另外，无铅焊缝的铅含量不能超过0.1％，这值得我们引起注意。这就不允许波峰焊接的焊锡炉里含有太多的含铅杂质。

无铅波峰焊料棒包装

应采用积极措施来隔离焊锡炉里的残渣或氧化物。有时候一些公司采用红色的或黑色的桶来容纳含铅氧化物，采用绿色的或白色的桶来容纳无铅氧化物。

无铅氧化物的价值比63/37高不少，应保持对它们进行隔离，这可确保卖掉它们以循环使用时获得最高的回报。建议对波峰焊接贴上"无铅"的标签，以免混淆。同样需要对焊接板进行标记，以便判定哪些板是无铅的还是含铅的。这对再加工和现场维修非常重要。

通过适当的注意和系统的方法，无铅波峰焊接很容易实现。通过各种出版物和网站，可获取到大量的关于"如何实现无铅波峰焊接"的资料。