电镀过程中气泡探讨

xiaoxiaojia · 发表于 2007-3-14 17:00:00

有人认为电镀过程中气泡有两种：一种是板内藏有气泡，还有一种是电镀过程中阴极产生了氢气形成气泡。对于第二中，这种气泡能形成吗？在理论上，阴极CU离子被还原为铜，电极电势更低，应该不至于发生H离子的还原反应，除非两端电压相当高，况且如果产生氢气，那么也太不安全了吧。

高手们认为呢

xiaoxiaojia · 发表于 2007-3-14 17:01:00

如果有这两种气泡形式，我们有办法来证明吗？

reda · 发表于 2007-3-15 08:50:00

1,出现氢气的机会很小,应该说不可能.否则,你的PCB早烧焦了.

2,如果你非要整明白,可以看一下它的极化曲线.

3,电镀中的气泡,应该主要来自空气搅拌

warm_7 · 发表于 2007-3-17 19:03:00

高手不要走！怎么看到它的极化曲线？？

awfitjh · 发表于 2009-8-30 11:42:00

我是新人，在学电镀，请问一下，你们所说的气泡是什么？如何理解

显示全部楼层 · 发表于 2009-9-2 19:02:00

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kristy18223 · 发表于 2010-1-2 20:55:00

电镀时会发生一些负反应，可能生成氢气，但孔内气泡还有可能是板子入缸时孔内的空气没有赶出来，被包在了里面！你想想看

kristy18223 · 发表于 2010-1-2 20:56:00

开震动和摇摆的作用有很大一部分就是赶走孔内气泡

chirwong · 发表于 2010-7-21 17:45:11

dddddddddddddddddddddd

xlapple · 发表于 2010-8-23 17:13:15

顶3楼-------

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bushi520 该用户已被删除	发表于 2009-9-2 19:02:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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