电金+沉金 高手请进!!!!!!!!!!!!!!!!

jcma28

各位大虾们,

     有一板需先做电金(金手指位也做电金),有一后流程为沉金(要求直接沉金,不做沉镍).

 请问此流程是否合理?

若不做沉镍,那金与金的附着力会很强吗?会不会甩金?

若按此流程做板,是否会有品质问题?

请此方面的高手赐都,不胜感激,,,,谢谢!!!!!!!!!!!!!!!

 

 

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[此贴子已经被作者于2007-3-26 10:00:33编辑过]

logxiao

可以做个测试啊，先电金然后沉金，板子出来后用3m胶带测试一下看看有没有甩金。

yangshihong

我们做过沉金后盖膜再电。先电后沉结合不好。

jcma28

选择性沉金采用干膜法工艺较复杂,成本较高.

此板阻焊后沉金是做金手指的厚金(0.3um).

做出板的结果是上金不良,甩金

不知道各位高手是否有好的方法.

matai

沉金用到金手指上也不耐磨呀！一般是先沉金再选择性电金比较好！选用这种工艺也较多！

jcma28

QUOTE:

以下是引用matai在2007-3-26 15:52:00的发言：

沉金用到金手指上也不耐磨呀！一般是先沉金再选择性电金比较好！选用这种工艺也较多！

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[此贴子已经被作者于2007-3-27 10:12:23编辑过]

dancerdark2000

先沉镍金再选择性电金比较好,我们一直在用此流程

真·梦寒

QUOTE:

以下是引用jcma28在2007-3-26 9:30:00的发言：

各位大虾们,

     有一板需先做电金(金手指位也做电金),有一后流程为沉金(要求直接沉金,不做沉镍).

 请问此流程是否合理?

若不做沉镍,那金与金的附着力会很强吗?会不会甩金?

若按此流程做板,是否会有品质问题?

请此方面的高手赐都,不胜感激,,,,谢谢!!!!!!!!!!!!!!!

 

 

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目前已经开发出铜面直接镀金工艺。我有相关资料。有需要的话，可以发mail给我：davis4444@sina.com.cn

jcma28

兄弟,我昨天发邮件给你了,帮发点资料,谢谢!!

我的邮箱:xwby28@163.com

yanghai723

对呀，先电金再沉金，沉金铜面不会掉金，只是金面易氧化。