这样的叠层设计对于阻抗控制的确比较困难,必须采用不同线宽或厚度来达到设计要求,但是通常频率的信号对阻抗的要求并不是很苛刻,阻抗50~60影响不是很大。
Top-----------------基铜0.68mils,电镀1.3mils,线宽8mils
介质1--------------常数4.4,厚度2mils
Mid1----------------沉铜0.68mils,线宽5mils
介质2--------------常数4.4,厚度3.2mils
Gnd-----------------沉铜0.68mils
介质3--------------常数4.4,厚度4mils
Mid2----------------沉铜0.68mils,线宽5mils
介质4--------------常数4.4,厚度-------------------------------------
Mid3----------------沉铜0.68mils,线宽5mils
介质5--------------常数4.4,厚度4mils
Vcc-----------------沉铜0.68mils
介质6--------------常数4.4,厚度3.2mils
Mid4----------------沉铜0.68mils,线宽5mils
介质7--------------常数4.4,厚度2mils
Bottom------------基铜0.68mils,电镀1.3mils,线宽8mils
注意:
1.表层和底层的阻抗57欧姆,线宽8mils,加大线宽或增加电镀厚度可降低阻抗,但设计中不一定可行。
2.其余的内层信号走线阻抗为50欧姆,但线宽为5Mils。
3.介质1和介质7只考虑为2mils的厚度,这要看PCB厂商能提供什么厚度的固化片,不一定可行,增加厚度表层阻抗提高,比如3mils时表层阻抗为61.8mils。
4.表层信号和Mid1及Mid4的距离较近,务必考虑到串扰情况,层间避免平行线。
5.表层的阻抗偏大,尽可能少走线。
6.介质4的厚度不影响各信号阻抗,没有给出具体的数值是为了满足板子厚度要求,尽可能大些,因为Mid2和Mid3为主走线层,加大它们的间距有利于减少串扰。
7.我是根据HyperLynx软件计算出来的大致结果,不同软件计算出来的结果基本相同,误差在+/-1欧姆以内。
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