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新手求助:如何分配8层板,,有BGA,三个电源?

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发表于 2003-3-2 23:12:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-3-3 07:46:00 | 显示全部楼层
我的看法是不一定要为1.4V单独一个层,很多公司为了节约成本,想方设法用6层板。
STRONGARM的文章写得很好,就在这版。
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发表于 2003-3-3 08:34:00 | 显示全部楼层
要看你的走线量是否很多?其实电源没有必要占这么层,可以把它们分配给GND或者干脆用六层板~~~
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发表于 2003-3-3 11:36:00 | 显示全部楼层
八层板的参考叠层:
SIG1---PWR1(3.3V)---GND1---SIG2---PWR2(1.4V&5V)---SIG3--GND3---SIG4
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发表于 2003-3-3 11:54:00 | 显示全部楼层
若将六层板的阻抗做成50欧姆可是有点困难
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发表于 2003-3-19 14:34:00 | 显示全部楼层
建议你做六层板,分配如下:

信号层(top)--信号层(2层)---电源层(3层,包括3.3v,1.4v,5v,做电源层分隔)--地层(4层)--信号层(5层)--信号层(bottom)

如果想要做八层建议如下:

信号层(top)--地层(2层)--信号层(3层)---电源层(4层,3.3v)--地层(5层)--信号层(6层)--电源层(7层,包括5v,1.4v)---信号层(bottom)

这样做的好处是便于pcb制造失调节板厚,而且方便在高速信号布线时信号在换层的阻抗匹配计算。
[此贴子已经被作者于2003-3-19 14:39:25编辑过]
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发表于 2003-3-19 22:27:00 | 显示全部楼层
bga幾隻腳
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发表于 2003-3-20 04:48:00 | 显示全部楼层
对于六层板我同意ROKEVIN的建议,对于八层板,则可设为:
SIG(breakout & low speed signal) - SIG(high speed) - GND - VCC (3.3) - VCC(1.4 & 5)
- GND - SIG(high speed) - SIG(breakout & low speed signal), 可通过修改两个VCC 层之间的厚度来控制总的板厚, 对于100M的信号要考虑SI,TIMING, TRANSMISSION LINE的影响, 合理确定走线的TOPOLOGY和TERMINATION
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发表于 2003-3-20 14:54:00 | 显示全部楼层
我以前只画过四层板(用PROTEL),现在想画6层板,准备用PowerPCB(正在学),有经验的请告之,对于新手要注意哪些:随便给提个建议。谢谢!
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发表于 2003-3-20 18:27:00 | 显示全部楼层
哪里有免费的powerPCB软件,呵呵
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