关于阻抗板及手机板的MI编写问题

HZZPCB

各位同仁你们好！本人在此向大家请教一些问题：现我公司正在向阻抗板及手机板这方面发展，并且已经有单做样，但生产方面的经验不是很多，我们团队在编写MI对这方面也不是很有经验，因此在此向各位同仁请教，在MI编写方面，诸如此类的板子，要注意一些什么样的问题？有什么特殊的需要在MI上注明？谢谢！

sha_apr

就目前你所说的情况，如下步骤可以帮到你们。

1。先询问生产部的意见；在询问QA的意见；再次询问工艺部/流程工程部的意见；还要询问PPC的意见。没有？不知道要求啥？那么听其他部门和MI的吧；

2。将他们的意见统一考虑讨论一下，最后决定下来那些要写在MI中，如何写他们才能明白；

3。主要的控制参数和相关的流程：内层线宽；压板的相关的层间厚度；外层蚀刻后的测量（可能还有分析以便提高），成品的测量（可能还有分析以便提高）。

4。统一所有的板料半固化片供应商的计算厚度，或者收集本公司/厂的实际层压后个板料半固化片的厚度。这样可以同意计算方法，改起来也方便。

5。将所有定下来的做法，写成备忘/文件/会议记录等等书面形式，以便大家能按照统一的方向去走。

6。有一点很重要：现阶段，在MI部门有个专人来跟进。否则，大家因为不熟悉，不习惯而带来的所有耽搁，失误，等等，可能都会堆积到MI头上来。

沉住气，一步步来。

HZZPCB

谢谢二楼！你说的确实都很重要！

希望有更多的朋友能够进来聊聊！

godlio

1.手机板一般都是HDI板，laser的材料先定好

2.阻抗控制要先做好，算一下厚度用Polar 的Si8000什么的，注意控制线宽，阻抗线要抓住来让process单独控制，最好不要补线

3.AOI最重要

4.最好先定好内部的一个spec，比如线宽线距，laser pad大小等等

HZZPCB

谢谢楼上的兄弟!

还有没有更详细一点的呢?

wx8105624

我也做过HDI板的设计和制造指示,但都不知道这些东西,真服了

HZZPCB

2楼是很有经验的啦!希望能和你交个朋友,我现在做MI的管理工作,但本身的技术水平不是很高,因此特在此向你们这些高人请教!

我的QQ:63487238

E-MAIL:Huzengzhi84@163.com

也希望有高人能够留下你们的联络方式,以方便我们这些初学者向你们请教!

蓝蓝

有什么特殊的需要在MI上注明？

//我们做过很多的阻抗的板子,但是与4楼的要求多少有些差距,因此我从MI方面补充一些来说:

1.排板方面有与没有阻抗要求,材料都不会特别做出一些规定的.

 如果是HDI板则对PP有要求,根据不同的厚度要求采用不同的LASER PP型号.

另外如果不是直接用激光钻的话,可能要用RCC料的.

这个要看你们公司的具体的做法的.

2.有阻抗则要求则MI需要有阻抗测试模。有的客户自己在单元板上做出阻抗测试模，但是做MI的需要确定客户的阻抗测试模是否正确的或者能否测试。

是否正确包括：参考层是否正确，测试孔的大小以及间距是否合适，能否测试，单元内是否有相同的阻抗测试线，测试模是否有相应的阻抗测试线的。

或者自己做阻抗测试模，同样需要考虑这些问题的。

3.需要计算阻抗值是否满足客户的阻抗要求。如果不能满足的时候需要怎么做？我们的做法是提供实际的阻抗值给客户的。

HZZPCB

谢谢楼上的朋友的朋友回复!

有没有朋友可以传一份你们公司的这些板子的MI给我做做参考呢?

sha_apr

楼主，有啥想法还是来这里吧。我们越公开，越有网友上来。这样，了解情况的可能性就越多。情况多了，考虑的方面就多了，事情就好办些了。

一起聊天么。

和每个人“单线联系”很大压力的。哈哈。。。