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討論FPC中關於ACF端拉力問題

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发表于 2007-8-27 17:14:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

討論下FPC中關於ACF端拉力問題(ACF(異方性導電薄膜),一般用於CMOS產品,玻璃(LCD)與FPC做結合的材料(ACF裡面有導電金球,壓合時導電金球會破裂,使FPC的finger與玻璃上的線路導通) 一般FPC廠針對用於同過ACF和玻璃結合的Finger簡叫"ACF" SO,拉力是指FPC與玻璃的結合強度),不知各位覺得影響拉力的因素有那些?从哪些方面入手?

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发表于 2007-8-27 21:18:00 | 显示全部楼层
你可以将ACF单纯看做为胶就行了,从影响胶的粘接力方面入手不就OK了。工艺方面:压力、温度、ACF压接时间、手指面的表面状况等;材料方面:ACF胶的好坏。[em01]
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发表于 2007-8-29 00:25:00 | 显示全部楼层
[em05][em05]
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发表于 2007-8-30 10:08:00 | 显示全部楼层

ACF端的拉力与使用的FPC 铜基材有关:

1、2L材料,与蚀刻后PI的粗糙度有关;

2、3L材料,与蚀刻后PI层上的ADH有关;

另外,与金手指的粗糙度和热压条件等也有关系,但根据我的经验及实际验证,还是和材料有很大关系!

2年没有从事FPC了,有点怀念。。。。。。

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 楼主| 发表于 2007-8-30 15:35:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用newfpc8888在2007-8-30 10:08:00的发言:

ACF端的拉力与使用的FPC 铜基材有关:

1、2L材料,与蚀刻后PI的粗糙度有关;

2、3L材料,与蚀刻后PI层上的ADH有关;

另外,与金手指的粗糙度和热压条件等也有关系,但根据我的经验及实际验证,还是和材料有很大关系!

2年没有从事FPC了,有点怀念。。。。。。

非常感谢您的指导,谢谢~~~~~~~

目前主要着手于金手指的粗糙度的改善。

其实我就觉得奇怪,不要焊接的东西,拉力应该是胶有很到关系吧

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发表于 2007-9-3 12:29:00 | 显示全部楼层

金手指的粗糙有两个方面的影响:

1、影响ACF的结合力;

2、影响ACF的导电性。

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发表于 2007-9-3 19:17:00 | 显示全部楼层
ACF胶本身也存在粘性不高问题,
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发表于 2008-6-18 20:40:00 | 显示全部楼层
FPC
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发表于 2008-6-18 20:41:00 | 显示全部楼层
FPC
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发表于 2009-3-26 14:22:00 | 显示全部楼层

1、ACF是否储存不当。2、ACF过期了。3、压合条件改善4、金面不洁。5、金面太光滑。6、基材的胶水与ACF结合力较差。

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