求救！关于POFV流程堵孔空洞大家是否有高招？

GT · 发表于 2007-9-28 03:08:00

面前POFV堵孔的板子特多，主要问题在“孔未堵满”“空洞”等都是BGA区，面前只有人工一片一片的一个洞一个洞的修补，效率很低，这样根本不是个办法！大伙有没有什么办法呢？

[em04]

[此贴子已经被作者于2007-9-28 4:23:37编辑过]

双眼皮儿蚊子 · 发表于 2007-9-28 13:28:00

目前来说这是业内的难题.用真空塞孔机,所有的孔都会被塞住.继续等待改良的真空塞孔机......

目前可以跟客户沟通尽量放宽dimple要求,甚至是接受部分空洞的孔的数量.但是完全的空洞是无论如何不能出货给客户的. 生产上尽量控制降低报废.这个时候和客户的关系就显的很重要了......

顺便问下楼上,根据你的说法感觉你是做NOKIA板的.是不?

GT · 发表于 2007-9-29 03:09:00

嗯？[em04] 你怎么知道的？不错是NOKIA，还有BCFC等，对于真空堵孔机怎样才能将气泡降低？是个难题！

有没有想过先将油墨加热一定温度，再堵？

先将油墨注入容器在经过加热管将油墨内的气泡赶出然后再堵孔，这想法怎么样？

GT · 发表于 2007-9-29 03:13:00

我们就是用的正空堵孔机然后再二次钻孔！

双眼皮儿蚊子 · 发表于 2007-9-29 13:13:00

如果二钻的话,应该没问题啊......个人感觉只要把铜厚控制好,磨板,微蚀减面铜.除了麻烦点.不过有可能铜厚不均匀,还有孔铜.是不是你们的机器有问题啊.....真空塞孔机还有气泡,那还叫什么真空啊........

POFV是NOKIA SPEC上的说法......稍有了解.呵呵,目前最新版本SAY0045/10要求dimple不超过0.13MM.你最好建议成0.20MM试一试,看他们能不能接受.我做的最多的是ERICSSON........

加热油墨就不知道了,我可以先去问一下.....

GT · 发表于 2007-9-29 21:45:00

可能跟真空堵孔机有直接关系～

双眼皮儿蚊子 · 发表于 2007-9-30 10:40:00

我司的真空塞孔机基本上无任何的气泡.....你确实要查一下你门的机器........

[此贴子已经被作者于2007-9-30 10:40:47编辑过]

GT · 发表于 2007-10-2 00:48:00

完了～堵孔的板子太多，旧的还没处理完，新的又来了！

请问贵公司用的是哪家的堵孔机？几台24小时运转吗？

双眼皮儿蚊子 · 发表于 2007-10-3 13:10:00

这个我不太清楚,我不是搞流程的........不过我尽量去问问.......

GT · 发表于 2007-10-4 07:17:00

QUOTE:

以下是引用双眼皮儿蚊子在2007-10-3 13:10:00的发言：
这个我不太清楚,我不是搞流程的........不过我尽量去问问.......

非常感谢～

顺便问问你们的修补方式是怎样的～

		自动登录	找回密码
密码			注册