[求助]長興fr-1板材一直板彎起翹

夫人喝采

目前公司使用PCB MAKER給我們的長興XPC-207的板材,在自己公司進行PCBA時候會發生板彎的現象,一直無法克服,且到目前還未分析出原因在哪,我們有做如下的實驗:

1.空板只經過預熱段不經過錫波==>WB冷卻後不會變形.

2.空板經過預熱再經錫波             ==>WB出爐時不變形但冷卻後會變形.

3.空板經過預熱再經錫波             ==>WB出來時以重物壓住冷卻後移開重物會變形.

4.空板以治具固定後過爐             ==>WB出爐時不變形但冷卻後鬆綁後會變形.

5.有零件的PWB,加快過爐速度縮短過爐時間到2.5秒==>出爐冷卻後會變形.

6.有零件的PWB,過爐時將溫度調低至250度C==>出爐冷卻後會變形,而且會出現很多短路及有錫尖的現象.

7.有零件的PWB,過爐後直接接住PWB使板子不經過輸送帶轉折處==>出爐冷卻後會變形.

空板在IQC入料件驗時為發生板彎的現象,此不良現象均出現在過完波峰焊後出現.

請各路高人幫忙指點一下,此原因究竟為何?

另外我想問一下，FR-1的酚醛紙基板有所為的玻璃纖維的方向嗎？

該問題比較急啦，為什么大家都不幫幫忙啊

[此贴子已经被作者于2007-10-24 17:02:28编辑过]

夫人喝采

板子是比較大,我們使用什麼型號的板材是客戶指定的,就算要更換板材我們也要有實際的比對數據是說服客戶變更板材才可以

目前我只想請教大家排除說更換板材之外,是否有其他可行的辦法,謝謝大家啦

guygong

最有效是压板翅机

sha_apr

另外一个分析方向。原始设计时有无以下事实：

1。在对称层上有不对称的铜厚度要求？

2。在对称层上有严重不对称的铜（线路）密度设计？

3。对称层处的原板料的厚度明显不对称？或者半固化片（prepreg）的选择明显不对称？

4。如果是简单的单双面板，那恐怕就是加热后冷却前板子本身的重量所致。或者减小板子，或者换物料。你们的客户在这方面未必是你们的师傅级别。

5。还有一个就是设计者故意如此 -- 因为他们的预算插件后会抵消这种设计，也就是所谓的反变形设计。不过如果真的是这样，那你们的客户也就真的很牛了哦。

夫人喝采

QUOTE:

以下是引用sha_apr在2007-10-4 13:18:00的发言：

另外一个分析方向。原始设计时有无以下事实：

1。在对称层上有不对称的铜厚度要求？

2。在对称层上有严重不对称的铜（线路）密度设计？

3。对称层处的原板料的厚度明显不对称？或者半固化片（prepreg）的选择明显不对称？

4。如果是简单的单双面板，那恐怕就是加热后冷却前板子本身的重量所致。或者减小板子，或者换物料。你们的客户在这方面未必是你们的师傅级别。

5。还有一个就是设计者故意如此 -- 因为他们的预算插件后会抵消这种设计，也就是所谓的反变形设计。不过如果真的是这样，那你们的客户也就真的很牛了哦。

大家都是從事多層板的嗎?我這邊的問題只是簡單的fr-1板材曲翹問題,就算我要向sony報備變更板材,我也必須要有數據才可以的啦

xiao19821023

如果设计方面没问题的话。

可以要求你的PCB供应商在出货前做2小时/150度烘烤再出货.再就是真空包装.并且控制厂内的物料存放温湿

度.试试看会不会好一些.

还有一点想问问楼主，根据本人经验SONY都是要求做绿色无铅制程.不知道你是不是无铅制程？如果是

这样，fr-1能满足你的无铅制程条件吗？

夫人喝采

是無鉛的制程啊，像sony那種爛貨色只會用fr-1 cem-1做單面板用啊.

我是要求廠商在出貨前做烘板還是要求廠商在開料時烘板，還是兩段都哄呢？因為是比較少用的fr-1材質。所以不是很了解啊

xiao19821023

走无铅制程的话，我对FR-1的材料不了解.不知道它是不是经受得起无铅制程？这个你最好问一下供应商.让他们提供一份FR-1材料的报告.比如它的TG点，TD点等。

另外，如果要烤板。当然是在出货前烤.

夫人喝采

都一直沒有人回覆嗎，單面板的勢力真薄弱啊

tomic_tang

收缩不一样