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请教大家了

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发表于 2003-3-19 16:52:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-3-19 17:00:00 | 显示全部楼层
背板又是什么啊?
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发表于 2003-3-20 08:24:00 | 显示全部楼层
柔性板使用的材料不同。可弯折,所以可以使用安装成为立体安装,从而更有效的节约装配的空间。
其实柔性板处处可见:
打印机打开后就可以看到柔性板。
翻盖手机显示器与键之间也是柔性板。。。
硬盘里有柔性板
CD-ROM里有柔性板
DV、DC里也都有柔性板
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发表于 2003-3-20 08:51:00 | 显示全部楼层
以下是引用桔子在2003-3-19 17:00:24的发言:
背板又是什么啊?

我猜他说的‘背板’是子母板的‘母板’,一般较厚些,面积也大些,有双面、也有多层。
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发表于 2003-3-20 10:18:00 | 显示全部楼层
柔性电路介绍
柔性电路(FPC)又称软性电路,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术概念。挠性电路作为一种具有薄,轻,可挠曲等可满足三维组需求特点的新产品,在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

软性电路产品类型
□ 单面板、双面开口型
□ 双面板、软硬合板
□ 多层板

软性电路产品生产工艺
□ 表面涂覆、焊料涂覆
□ 保护涂层、插头电镀
□ 覆盖层、覆膜型、阻焊型

软性电路产品的原材料
□ 聚酰亚胺
□ 聚酯

软性电路产品特点

□ 可自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元件装配和导线连接一体化。
□ 散热性好,利用FPC可大大缩小装置的体积,使装置实现小型化、轻量化、薄型化。
□ 为电路设计提供了方便,并能大幅度降低装配工作量,而且容易保证电路的性能,使整机成本降低。

产品主要性能及规格

●主要性能●
■聚酰亚胺
 280º C耐焊大于10秒
 抗剥强度大于1.2公斤/厘米
 表面电阻不小于1.0x10¹¹欧姆
 耐绕曲性符合IPC标准
 耐化学性符合IPC标准

■聚酯
 抗剥强度大于1.2公斤/厘米
 表面电阻不小于1.0x10¹¹欧姆
 耐绕曲性符合IPC标准
 耐化学性符合IPC标准

●技术参数●
■聚酯亚胺
 薄膜厚度:0.0125-0.1毫米
 铜箔:电解铜,压延铜
 铜箔厚度:0.009,0.018,0.035,0.070,0.10毫米

■聚酯
 薄膜厚度:0.025-0.125毫米
 铜箔:电解铜,压延铜
 铜箔厚度:0.018,0.035,0.070,0.10毫米
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发表于 2003-3-20 10:18:00 | 显示全部楼层
FPC应用领域

  
  由于冲破了传统的互连接技术概念,为自动化仪器仪表、电脑外设、家用电器等的智能化、小型化提供了有利条件。

  软性电路(FPC)在以下各领域中得到广泛应用:
□ 办公设备
□ 复印机、传真机、电脑
□ 通讯设备
□ 可视电话、手机电池、GSM移动电话
□ 电子秤、传感器
□ 测量仪表、汽车仪表
□ 磁头
□ 电子琴、玩具
□ 照相机、摄录机、控制设备
□ 导弹、火箭
□ 卫星、飞机
□ 航天仪表、航空航天仪表系统
□ 集成电路仿真器
□ 离子显示器等
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发表于 2003-3-20 10:42:00 | 显示全部楼层
谢谢!
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发表于 2003-3-20 11:00:00 | 显示全部楼层
生产工艺:
下料——缩水——丝印——固化——成型——成品检验——后略......
其中:缩水(160摄氏度,90分钟)
         丝印:印银浆(也有印碳或其他)
                  绿油UV两次,达到(100V,100M欧)
                  再印银浆
         固化:130摄氏度,45分钟
以上为一具体产品的生产工艺,不完整,仅供参考
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 楼主| 发表于 2003-3-26 17:56:00 | 显示全部楼层
谢谢你们,非常感谢,很高兴认识你们![em16]
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 楼主| 发表于 2003-3-26 17:58:00 | 显示全部楼层
谢谢,非常感谢,认识你我很高兴的,有了你的帮助,我一定会进步很快的![em16]
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