求教：压合爆板是否可能与铜箔品质有关？

zouguanjun · 发表于 2008-1-12 11:29:00

如题　谢谢！！～～

xiao19821023 · 发表于 2008-1-18 11:37:00

跟铜箔没多大关系. 主要看PP与基板的TG,TD等值.

yatifoc0031 · 发表于 2008-6-23 23:41:00

和棕化藥水也有很大的關系

duke168 · 发表于 2008-6-25 01:25:00

这要看你的板子爆的位置在什麽地方了，一般很少会跟铜箔有关系...大多是跟压合条件、压合环境的洁净度、棕化的不良有关！还是前面那句话，依据你的爆板状况才能确定原因！

hailuodetiandi · 发表于 2010-5-12 19:24:49

目前就我所接触到产品爆板这一块，很少人反映与铜箔有关系。此部分建议做切片测试看看。可能性不太大啦。主要看你是何部位爆板。一般来讲影响爆板的可能性非常多。具体到环境，机台参数的设定、前制程造成的不良等等可能。爆板产生之可能一般有三个方面：1、板材受到热制程冲击；2、产品板面污染导致（异物、氧化等等）；3、产品搭配不当导致（产品叠构差异、选材差异）等等。以上内容仅供参考，拙见而已。希望给你有所帮忙。TKS!

Octfire · 发表于 2010-5-21 21:15:09

除了以上的回复之外，还有一个是需要烘板。

chirwong · 发表于 2010-7-15 13:29:25

ddddddddddddd

huanglan10 · 发表于 2010-11-3 00:07:46

考量一下棕化制程与无尘室的存储环境。

xiaomin0988 · 发表于 2010-11-9 19:15:41

做切片剥板分析

tianyu1024 · 发表于 2010-11-13 14:32:36

长知识了！！！！

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