问bonding有那几种方法，具体有什么不同？

Sandro · 发表于 2003-3-24 08:42:00

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golo · 发表于 2003-3-24 11:51:00

1）AL BONDING-------用AL线的，不用热压的。
2）GOLD WIRE BONDING----------用GOLD线的，需要用热压的

鬼影 · 发表于 2003-3-25 14:27:00

请问楼上的，两种邦定板对PCB的要求有何不同？

wlitejoin · 发表于 2003-5-24 02:20:00

T/S-BONDING是用纯金线进行BONDING的，它是直接在金层上进行的。所以它一般是对软金而言的。
U-BONDING是用铝线进行BONDING的，它是在镍层上进行的，所以它一般是对薄金而言的。

georgewang · 发表于 2003-5-29 07:44:00

楼上两位,我想知道BONDING 工艺到底是怎么一个过程?
多谢了.

老高 · 发表于 2003-5-29 08:19:00

用BONDING 机将CHIP和线路板的PADS链接在一起.再进行黑胶封装...大概都是这个过程..

georgewang · 发表于 2003-5-29 21:48:00

T/S BONDING 和U BONDING 的中文名怎讲?

显示全部楼层 · 发表于 2011-6-17 13:10:02

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g_zhixiao 该用户已被删除	发表于 2011-6-17 13:10:02 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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Sandro Sandro 当前离线积分 28 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华新手上路, 积分 28, 距离下一级还需 72 积分头像被屏蔽	发表于 2003-3-24 08:42:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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