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从做CAM转型到做MI,要注意了

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发表于 2008-7-7 05:46:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
大家好,本人做CAM有两年多了,以前所在的厂都是中小厂.CAM和MI是一起做的.现在想出去找个只写MI的工作,各位能否给点意见呀.
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发表于 2008-7-7 10:55:00 | 显示全部楼层
相信你检查Gerber文件没问题,也许你比MI使用软件更加娴熟。在加放的可行性和图形的修改,你也会很警惕。那么,比较难的就在流程、叠层和阻抗,其实这也是做MI的重点部分,多学习多思考就能很快上手。
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 楼主| 发表于 2008-7-24 15:54:00 | 显示全部楼层
单做MI时,那些钻孔刀具表pnl的孔数是怎么算出来的,难道要MI先做一遍钻带吗
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发表于 2008-7-25 14:08:00 | 显示全部楼层

这方面是CAM做的吧。拼版完成后让软件自动执行板边设计,这时pnl的孔数就定了。

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 楼主| 发表于 2008-7-27 19:01:00 | 显示全部楼层

可工程的流程是 先MI后CAM呀

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发表于 2008-7-28 11:38:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用xiaohua5230在2008-7-27 19:01:00的发言:

可工程的流程是 先MI后CAM呀

相当于钻孔部分的MI交给CAM部门来完成。

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