电路板工艺的中英对照

ZhaoPCB

最近几年因为和国内PCB厂商的合作，逐渐了解一些PCB名词的中文说法。 归纳一些
简单的在这里，与大家共享。我看过一些公司的工程介绍，英文翻译常常五花八门。
各位有要了解更多的，欢迎提问。

工艺部 - Processing Engineering
工程部 - Product Engineering 但是通常称 Front End Engineering,  包括 Planning
和CAM
内层 - I/L , Inner Layer 或 Internal Layers
外层 - O/L , Outer Layer 或 External Layers, 通常 Top Layer 是 Component
Side, Bottom Layer 是 Solder Side.
钻孔 - Drill， 盲孔 Blind Vias， 埋孔 Buried Vias， 微孔 Microvias, 分步
钻 Peck Drill
沉铜 - Electroless Copper, 也俗称 CuPosit
电镀 - Copper Plate，加成法 - Pattern Plating, 减成法 - Panel Plating
干膜 - Dry film Resist
阻焊 - Solder Mask, 也直接就叫 LPI
字符 - Legend, Silkscreen
锣外形 - Route
包装 - Packaging
公差 - Tolerance, Specification
线宽/间距 - Line Width / Spacing
阻抗 - Impendence
沉镍/金 - ENIG, Electroless Nickel / Immersion Gold
沉银 - Immersion Silver
沉锡 - Immersion Tin
喷锡/热风整平 - HASL
菲林 - Film， 曝光 - Expose，显影 - Develop， 蚀刻 - Etch

mingfei827

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