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在接插件电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在接插件电镀中占有明显重要的地位。目前国内生产的连接器的镀金层存在一些质量问题，主要表现在：镀金层厚度不均匀，微孔数量大，镀层耐磨及抗腐蚀能力低等，通过对国内外生产的连接器镀金层的试验分析对比，国内生产的连接器镀金层质量亟待改进提高。 近年来，我国通信领域发展迅速，数字通信及控制电路系统中也暴露出不少问题，主要表现为：因接触不良造成较高的误码率并导致整个系统不畅，造成故障的主要原因有连接器的质量问题也有使用环境的问题，特别是镀金层的质量影响是最大的。 线路板金手指的基底材料是敷铜板，表面镀层是镍、金及其合金，这是因为全是惰性金属，在各种腐蚀环境中不被腐蚀，且电阻率低，与基体材料有良好的附着性，保护基体材料不被腐蚀，保护金手指连接器良好的电性能。缺点是价格昂贵，电镀层较薄，因此微孔率问题比较突出。纯金硬度低，易粘结、磨损，使用金合金作镀层的提高其硬度及耐磨力。另外基底金属铜易为表面镀金层扩散，当铜扩散到表面后，在空气中氧化生成氧化铜膜而导致电接触失效，为防止其发生，故在基底铜与表面金镀层之间镀镍，又由于镀金层存在微孔，使镍暴露在环境中并与大气中的二氧化硫（So2）反应生成硫酸镍（Niso4﹒XH2O），该生成物绝缘且体积被腐蚀的金属体积大的多，因此沿微孔蔓延至镀金层上，导致接触发生故障。由此可见，评价镀金层质量的关键指标之一是镀金层的微孔率（每平方厘米面积上的微孔数），而微孔率与镀层厚度有密切的关系，镀层越厚，微孔越低。如镀层太簿，有大量的微孔存在，则基底金属大面积暴露在环境中，镀层不仅起不到应有的保护作用，还因金与基底材料（镍或铜合金）之间电位相差很大，从而加速电化学腐蚀，同时基底的表面粗糙度与微孔率有密切关系，表面粗糙度越低，微孔率也越低。 连接器的插拔寿命由它的耐磨损能力决定，如金镀层被磨损使在底暴露出来，基底可能被腐蚀，其生成物将导致电接能故障。 从试验结果得出的结论和电接触理论得知，镀金层磨损量与镀金层硬度成反比，表面粗糙度越高，磨损也越高。 通过对同轴连接器镀金层的质量分析，可能显示国内生产的同轴连接器的镀金层质量存在一定的问题，这主要是我国目前的电镀工艺水平落后所造成的。镀层的好坏并非仅由镀层厚度决定，绝不是越厚越好，若镀层与基底没有牢固的结合力，则镀层很容易脱落，不仅难达到连接器的设计使用寿命，而且还造成经济的浪费，如何保证镀层致密、均匀、较低的微孔及良好的耐磨损，抗腐蚀能力，是我国生产连接器的企业所面临的重要课题。 为了保证连接器的镀金质量，目前在采取以下措施提高镀金层的质量：1、用镍和镍合金作中间层，电镀金钴或金镍合金，提高镀金层的耐磨性和抗变色能力；2、采用脉冲镀金工艺，能显著提高镀金层的物理、化学、机械性能，进一步提高镀金层的耐磨性和抗蚀性能；3、在接触中镀金层表面浸一层封孔剂如天至GF418水性封孔剂，可降低接触分离力，保护金层和起到减磨剂作用，能减少金层的磨损并提高了抗蚀效果。
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发表于 2008-7-24 11:38:00
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