[求助]有谁做过6层2阶HDI软硬结合板？

lineu · 发表于 2008-11-4 11:39:00

各位论坛前辈：

小弟近日手上有个六层2阶HDI软硬结合板在打样，制作了两次样板，均不成功，求高人相助。

该板差不多应该算是目前市场上最难的软硬结合板，可以说是很值得做技术的朋友去攻克的一个产品。

该板相关信息如下：

1、硬板区6层，软板区4层（需要做成分层区）；

2、硬板区1-2、2-3、4-5、5-6有0.1mm盲孔，2-5层有0.2mm埋孔。

3、最小线宽3mil，最小线距3mil，BGA位最小焊盘有盲孔，焊盘为8mil。

4、具客人介绍，他已经找过珠三角好几间大厂制作过该板，有工厂半年的时间都没做出良品来，能做出良品的工厂良率也不高。

5、该板在我司制作主要问题：开短路问题严重。尤其是在2-5层和1-6层，由于板面不平，开路较多。（本公司做普通6层2阶硬板HDI板良率可达到90%以上，但该板良率不到30%）

有对该板有兴趣的朋友可发邮件给我，我可提供GERBER供分析。若对该类型的产品生产有丰富实战经验之朋友，本人可举荐到我司高就。若有好的建议请给我留言或与我联络。

本人联络方式：

QQ：30462744

[此贴子已经被作者于2008-11-6 11:57:58编辑过]

gzj1062 · 发表于 2008-11-4 13:17:00

都找得那些厂里做过?能不能把你现在流程发一份给我看看是不是问题?

qzw111 · 发表于 2008-11-4 20:49:00

把GERBERFILE发给我帮你看看，qin_zewu@sina.com

lssac · 发表于 2008-11-5 16:46:00

G-flex 能做的很不错发给他们看看

wangx054 · 发表于 2008-11-5 22:33:00

我们刚估过一个也是2阶的。外层需Fill Vias ，和楼主的差不多，只是软板上没有埋孔，不过软板上有ZIF也比较难做，良率在80%左右。

zjzh · 发表于 2008-11-5 23:12:00

可否将GERBER发给我看看

scchung · 发表于 2008-11-6 09:53:00

Send the gerber to me. Thank you.

jacksky · 发表于 2008-11-6 10:05:00

QUOTE:

以下是引用lssac在2008-11-5 16:46:00的发言：
G-flex 能做的很不错发给他们看看

lssac 你是佳通的吗？这个板子板子帐缩，盲孔对准度，镀铜是否良好，设计等等，良率不高很正常的。

lssac · 发表于 2008-11-6 11:03:00

以前是的，这样的板子佳通能做到80%以上的良率

acerdavid · 发表于 2008-11-11 15:10:00

能发GERBER看看吗。XSN1919@163.COM

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