小弟做PCB工艺才1年多,主要是做层压,换了3个公司,也见识了很多。昨天去崇达面试一个压合工程师,前面关于工艺改善的问题都没什么问题,主管最后给我个这样的题目:设计一个12层的压板结构,0.11-0.13MM、4OZ不含铜的CORE,残铜好像是80%,表铜1OZ,孔铜要求25UM,两次绿油,要求成品板厚在3.0+/-0.25(忘了,公差不是很确定)。我是一下就傻眼了,以前都是看看MI就是了,从来没有想过怎么设计。今天在这里请各位高手教教小弟,层压叠构的设计有哪些原则,各PP片层压后的的理论厚度是多少,应该注意什么问题。另外希望各位大虾有这方面的资料可以发给我,我的油箱为hncsdx@163.com,感激不尽
使用道具 举报
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )
GMT+8, 2025-5-17 17:17 , Processed in 0.120286 second(s), 19 queries .
Powered by Discuz! X3.4
© 2001-2023 Discuz! Team.