COF柔性软板"Chip on Film"封装工艺简介

ckimrui

COF封装形式就是把裸片（已经做过Gold Bumping)用ACF/NCF/NCP 或者AU/AU DIFFUSION, AU/SN EUTECTIC方式绑定到COF柔性软板的封装工艺，同时如果需要COF基板上面也可以ASSEMBLY SMD主被动元器件。一般来讲需要去向COF柔性软板供应商去定制COF FILM（如果自己无法做CHIP-ON-FILM的热压工艺，COF封装也可以由COF FILM的供应商提供）。具体你可以看看Everech COF 公司的技术介绍www.everech.com

[此贴子已经被作者于2009-7-22 12:26:27编辑过]

ckimrui

COF(Chip on film)封装工艺与TCP&COG优缺点对比如下

Source: COF(Chip on Film)供应商COF封装厂商Everech

 

jovychen

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    正是我想要的，不过附件呢？