问题:压合后板面或焊盘有残胶,原因: 压合制程后焊盘有离型膜表面离型剂脱落粘附到焊盘上或覆盖膜,热固胶膜等粘结层的胶屑粘附在板面上形成胶渍,磨板磨不掉,化学清洗线洗不掉,电镀后即出现焊盘有漏镀的情况,怎么办?
此问题长期困扰FPC生产工艺人员,如何解决? 用MJ-81处理即可,
联系:mckchina@163.com
使用道具 举报
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )
GMT+8, 2025-5-19 10:13 , Processed in 0.127247 second(s), 19 queries .
Powered by Discuz! X3.4
© 2001-2023 Discuz! Team.
发表于 2009-8-18 23:24:00