[原创]板面或焊盘有硅油,矽油怎么办?

mck188 · 发表于 2009-8-18 23:26:00

问题:压合后板面或焊盘有硅油,矽油,原因: 压合制程中硅胶垫,矽胶垫析出硅油,附着在板面或焊盘上,磨板磨不掉,化学清洗线洗不掉,电镀后即出现焊盘有漏镀的情况,怎么办?

此问题长期困扰FPC生产工艺人员,如何解决? 用MJ-81处理即可,

联系:mckchina@163.com

qin444501294 · 发表于 2009-8-19 11:23:00

MJ-81是何物？？硅油用烘烤可以轻松去除，关键是离型膜上的异物，胶状物无法去除，请问MJ-81能清除吗？？

mck188 · 发表于 2009-8-19 12:03:00

您好!

回复一,挥发性硅油单分子体具有较低的挥发点,可通过烘烤去除.而压合辅助材硅胶中所采用的硅油是耐热300度以上的聚合型硅油,含多个交链基团,并非硅油单分子体.FPC通常烘烤温度不会超过180度,此温度最多让聚合硅油从离型层中的离型剂组分,树脂组分中析出.而不能让其挥发的干干净净.这一点可以通过层压后,硅胶边缘部分析出可目视到的油状物现像证明.压合温度常用设定参数为,175正负5摄氏度,层压过程中压合模板实际上可达190-200摄氏度.在此温度下尚不见析出的聚合硅油挥发,冷却后我们可清晰看到硅油依然存在.那么烘烤温度170摄氏度左右当然不能将硅油轻易的去除.您所说的用烘烤可以轻易去除硅油是指哪种情况?

回复二,MJ-81为高分子特种表面活性剂,可去除您所讲的离型膜上的异物,胶状物,实际上所谓的异物主要组分即为离型剂,离型剂包括二甲基硅油,硅脂或其它硅油异构体与多种具有耐高温离型作用的化合物所构成的聚合物.一般离型膜使用较多.不含硅的离型剂目前以氟化物居多,高档离型膜通常使用此类离型剂.胶状物则由离型剂,固化剂,树脂等组分构成.

如需了解更多,请电邮我司咨询!

AKM10295 · 发表于 2009-8-21 23:22:00

路过，了解一下！

kwanjim · 发表于 2010-10-16 10:01:57

了解一下！了解一下！了解一下！

wonderware · 发表于 2010-11-18 08:16:21

路过路过路过路过路过路过路过路过路过路过路过路过路过路过

zhaodw12345 · 发表于 2010-11-18 09:20:42

路过了解下...

TYH307429725 · 发表于 2010-11-18 11:14:52

了解一下！了解一下！了解一下！

frankguo · 发表于 2010-11-18 16:17:18

把离型膜换成无硅离型膜不就好了，要知道不管用矽胶垫还是硅胶垫，与你的产品接触的是离型膜，不存在说有硅胶或矽胶垫上的东西转移到板面。
无硅离型膜成本比有硅的贵很多。

醉乡亡魂 · 发表于 2010-11-25 21:47:54

可否请教,对有硅的离型膜,怎么做评估,以保证生产品质.

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