[求助]干膜与湿膜的区别？谢谢！

hblilei168 · 发表于 2009-9-2 10:35:00

干膜与湿膜的区别？谢谢！

dearchen · 发表于 2009-9-2 10:57:00

干膜成本高,效果好,耐药水攻击,不易溶出,,但剥离难度大,一般有杜邦的,日立的

湿膜成本低,药水易攻击,易脱膜,易污染药水缸,剥离容易,一般有PETERS,ASAHE

hblilei168 · 发表于 2009-9-4 21:09:00

干膜是否在线路之前做呢？湿膜是否在阻焊油之前做呢？小弟刚进入PCB行业。谢谢！

huifang · 发表于 2009-9-5 20:41:00

湿膜一般是用在内层图形转移的，外层一般是用干膜，实现的目的是一样的。流程的排布与干膜一样，都是在图形转移的曝光前完成。
湿膜一般做的比较薄，8～12um（不同产品有所区别），缺点是无尘室环境要控好，要不容易有残铜。开短路问题比较多。但线宽线距一般比干膜做得好！

hblilei168 · 发表于 2009-9-5 22:51:00

QUOTE:

以下是引用huifang在2009-9-5 20:41:00的发言：
湿膜一般是用在内层图形转移的，外层一般是用干膜，实现的目的是一样的。流程的排布与干膜一样，都是在图形转移的曝光前完成。
湿膜一般做的比较薄，8～12um（不同产品有所区别），缺点是无尘室环境要控好，要不容易有残铜。开短路问题比较多。但线宽线距一般比干膜做得好！

小弟领教了！谢谢！还请教一个问题：线路很细时一定要爆光吗？谢谢！

huifang · 发表于 2009-9-6 09:03:00

QUOTE:

以下是引用hblilei168在2009-9-5 22:51:00的发言：

小弟领教了！谢谢！还请教一个问题：线路很细时一定要爆光吗？谢谢！

看细到什么程度，一般较细线路的应为IC载板。但大多数也是使用曝光显影流程。

曝光是目前制作线路的一个必要过程。

当然也有其它行业用过的其它工艺如光刻，IC制造用的光掩膜等，但我了解不适用于PCB制作。

小辈 · 发表于 2009-9-7 16:13:00

干膜多用于线路图形比较复杂、需要进行电镀（电镀铜锡、电镀镍金）的产品；

湿膜一般用于线路图形简单的板子，线宽在0.20mm以上，孔径0.40mm以上。

liaojianhua · 发表于 2010-7-21 09:22:05

楼上的说的很详细啊

hblilei168 · 发表于 2010-9-20 20:14:18

回复 7# 小辈
请教前辈，干膜和湿膜的前工序和后工序分别是什么呢？谢谢！

hblilei168 · 发表于 2010-9-20 20:14:45

回复 6# huifang
请教前辈，干膜和湿膜的前工序和后工序分别是什么呢？谢谢！

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