分层板点状蚀刻不净

feiyu0125 · 发表于 2009-9-24 15:22:00

流程: 层压 -----二钻----退膜段清洗---PTH,闪镀----孔镀----线路蚀刻

内层纯胶:有泽12.5UM,
底铜18UM,闪镀3-5UM,二铜12UM

蚀刻后多为单点短路,开路;短路的比例为1;7.

kaidasy · 发表于 2009-9-24 16:11:00

kaidasy · 发表于 2009-9-24 16:14:00

哎，无解咯离心机开网店

显示全部楼层 · 发表于 2009-9-25 11:28:00

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feiyu0125 · 发表于 2009-9-28 13:21:00

能具体些吗?

药水或是机械研磨等?

楼上留个联系方式吧!交流下!

dingdingdong · 发表于 2009-9-29 09:29:00

层压后磨板除胶，磨板是为了能发现胶点，至于如何除去，那要根据公司的实际情况想办法咯

wangx054 · 发表于 2009-10-5 19:54:00

这好像是镀铜之前铜面不洁啊，会不会是轮子上的反粘上的残胶

中兴新宇 · 发表于 2009-10-18 11:59:00

请问能不能用等离子清洗能除去胶吗？

frankguo · 发表于 2009-10-21 15:51:00

说的都是对已出现问题的解决方法，要试着去发现胶产生在何处？

对贴基材的环境有没要求？贴基材的桌面以及材料有没清洁到位？撕纯胶离型纸时手法有没需要改进的地方？

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wu123456 该用户已被删除	发表于 2009-9-25 11:28:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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回复：（wu123456）镀铜之前先除胶