FPC回流焊最新工艺-（磁性载具在回流焊中的应用)

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回流焊最新工艺-（磁性载具在回流焊中的应用)
磁性回流焊托盘即磁性治具，是由进口铝基板镶嵌磁性材料制作而成，能完整解决FPC,FPCB回流焊过程中：线路板形变，使用普通治硅胶治具使用寿命有限等现象。传统工艺和新工艺对比

材质 1.      选择进口合金材料：平整度好   高温状态稳定 2.      .耐高温磁铁（300度）保证回流焊过程永磁 3.       特种钢片  加磁处理  弹性好  高温不变形 性能 1.      因为钢片在FPC表面压平，FPC回流时减少焊锡流动，保证焊接质量稳定，减少不良。 2.      在材料选择上保证，托盘寿命 3.      操作简单，方便，稳定性高 4.      隔热，防止FPC变形 对比：磁性回流焊托盘对比硅胶板 1.      稳定性：磁性回流焊托盘在钢片磁性状态对FPC压平，为物理过程，磁性可依据要求增加或减少，不会因温度.时间等因素改变，较稳定。硅胶板采用化学作用，会在温度.时间等条件下改变，稳定性不足。尤其在使用一定时间后出现粘性下降，和使用期间未清洁时粘性下降。造成FPC过回流焊时基板变形。影响焊接质量。 2.      寿命：磁性回流焊托盘采用的材质，工作原理为物理过程，均为耐高温材料，只要不是破坏和事故状态可以永久使用。硅胶板在使用过程中，采用化学过程，硅胶材料在使用过程会老化，包括日本材料没有超过1000次回流。成本非常高。 3.      质量：磁性回流焊托盘在工作时同时对FPC进行隔热保护，取板时不会对FPC破坏。硅胶板在使用过程为保证FPC的平整，有一定黏性，但在取板时会黏住PPC造成取板困难和FPC变形 磁性回流焊托盘对比普通托盘 1.      质量：磁性回流焊托盘因为钢片在FPC表面压平，FPC回流时减少焊锡流动，保证焊接质量稳定，减少不良。普通托盘只能在四周使用高温胶纸，在回流焊过程，容易造成FPC中间变形，锡水外溢，造成焊接不良。影响质量。同时磁性回流焊托盘可以减少在取板时高温胶纸黏住PPC造成取板困难和FPC变形 2.      成本：磁性回流焊托盘，使用方便减少前人员，和后段撕胶纸人员，同时减少高温胶纸 的用量。一次投资较大。对于量产产品，成本具有优势

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