请教层压问题

tan3638 · 发表于 2009-12-15 20:13:00

小人刚接触层压，现请教各位大侠一些层压方面的问题。

1.层压时的升温率同加压点如何控制

2.流胶和白边、白角如何控制

3.板面皱折与层压工艺有关吗？

hailuodetiandi · 发表于 2010-5-12 15:24:19

一般层压板材根据供应商提供参数参考，然后做相应的实验数据所得。一般来讲针对铜箔Bonding，压合周期在3H左右，升温段控制在30min，固化时间根据半固化片供应商提供参数参考，应该在100min，降温在30Min.压机升温速率在6度/min

hailuodetiandi · 发表于 2010-5-12 15:26:49

板面皱折与压合有很大的关系。目前可能产生的原因：压合参数的适当调整、压合产品的层数选择、胶厚搭配程度等等都可能产生皱折的问题。最大问题一般是压合辅材的使用选择上。此部分是考量的重点。

ygd4966 · 发表于 2012-11-14 22:48:39

1、加压点一般根据实测料温来控制，80-140度之间选择，熔点前加压或者后加压。
2、流胶主要跟PP的选用以及压合，压力的控制有关系，白边、白角要么是流胶过快，导致板边缺胶，要么就是滑板导致板边白边。
3、板面折皱与层压参数是肯定有关系的，上压点、压力的选择很关键。

kcl_pcb · 发表于 2013-1-5 15:37:49

第2点和压合辅材有很大关系，尤其是软硬接合板，一定要选复形效果好的材料
第3点和压合参数有关，但对于大区域无铜压合产生的邹折，可在缓冲垫和压合钢板上优化解决

lwhxlr · 发表于 2013-4-3 14:55:15

我就是一路过的，呵呵...

风雨网络 · 发表于 2013-4-6 11:13:17

来来学习的。哈哈

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