关于蓝胶

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有谁知道蓝胶是怎么印的给小弟说下，小弟在这谢了。。[em01]

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印刷蓝胶有什么作用啊？？

wuyunhui2008

起保护作用

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应该跟印绿油和白字差不多吧,需要做网,直接印就行了.就是对位精度差,因为要印得比较厚才行.

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蓝胶的粘度比普通油墨的大得多，印刷时采用低网目数网版、高压力低速度的参数。

蓝胶具有盖孔、遮挡、保护等用途，盖孔时得考量工艺与孔的大小。

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对孔或金属裸露部分在锡焊或高温时起保护作用.一般要保证0.3mm，入孔长度不超过孔深1/3，较好的是PETERS和高光.我经营的是高光蓝胶，其使用和特性如下：希望对你有所帮助.如有需要帮助就联系我qq:1281396789
回流焊高温专用型高光588A       
        可剥防焊蓝胶为网版印刷可剥性防焊油墨。皮膜经胶化后可剥焊锡及化学药品，作为印刷单面、双面、多层电路板局部耐焊锡之用，例如保护碳油位、金手指及镀金按键位或过波峰焊或回流焊用等，为充分发挥其特征具体操作如下：
《一》        网版制作
使用18T-24T网目的网纱，封网浆的厚度为350 uM以上，使用硬度为65-70度刮胶。
《二》        使用准备
油墨开启后，用手动或机械搅拌3-5分钟，静置10分钟，油墨黏度为500-800ps.
《三》        硬化条件
双面电路板印刷：第一面150℃×5-6分钟；第二面150℃×10-15分钟。
双面印刷后烘烤：150℃×40分钟。如果只印刷一面，烘烤时间150℃烤40分钟就可以烤干。
《四》        检验
经固化后的胶层检验有无漏印、气泡、上焊点等不良状况，如有须适当修理，针对需补蓝胶的加烤150℃×3分钟即可。
《五》        喷锡/回流焊
锡炉温度：240℃-260℃         热风温度：330℃
浸锡时间：5-10秒1-2次       热风压力：2.5-4.5KG
《六》        耐高温性能：固化后的蓝胶过回流焊，耐温最高280℃，可以过八段温区1-4（每次8分钟）。
《七》        金手指板膜厚要求
回流焊或保护金手指喷锡，印刷时应尽量使膜厚加厚，（胶化后）达0.3-0.4u以上。
《八》        保护镀金位
印刷膜厚（胶化后）要达到0.4u以上。
硬化条件：150℃×30-35分钟
《九》        油墨储存
       油墨储存于25℃冷气室内，储存期最长为6个月
注：油墨印刷过厚，干燥时间会稍长，但耐高温、耐焊锡性就越好。若喷锡时出现吹掉胶或融胶，烘烤板时可延长5-10分钟，以上为工作经验总结，因环境或操作不同也有所差异。
1．            在印刷过程中，走刀的速度尽量调低，刮刀的角度调至60～70度左右。
2．        如遇到PCB印蓝胶的地方有小孔，需要注意的是：蓝胶注入到孔的厚度不能超过其三分之二，否则烘干以后会形成铆钉，难以剥离而堵塞孔径。
3．        如确有需要必须使用钢网印刷，也可直接使用钢网，但仍然建议使用丝网印刷，以达到最好的局部防焊效果。
4．        使用过程中请不要添加任何的稀释剂。否则固化后会影响剥离的韧性

jovychen

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    没有听说过，也来扫扫盲

狂龙

又在您这学了点东西。谢谢！

goldenbear

学习下，谢谢