RA铜箔镀铜后粗糙异常

hailuodetiandi · 发表于 2010-4-24 16:13:00

各位同行朋友：

小弟请教个问题

我是一名电镀的工程师，目前遇到了一个比较棘手的问题。

一款无胶双面压延铜箔镀铜后，其粗糙度很大，但是整体比较均匀。45倍放大镜观察入附件图片！

现在找供应商讨论，其回复为RA铜箔原材料本身的结晶析出的问题，从材料本身很难以改善状况。

只能从工艺制程上着手处理。我们公司使用黑孔制程后镀铜，不知道大家能不能提供好的Idea,以供我司顺利

改善。例如在制程上参数、药水比例等等。非常感谢大家能够提供！！尽请期待！

shoulder · 发表于 2010-4-26 08:25:00

顶，经验很少，发表浅见。

（1):检查制程前是否有污染带入，如黑孔后表面是否有残碳残留，表面氧化是否处理不当。是否有干膜碎片残留等问题。

（2）：检查镀铜过程，看是否均符合各制程要点。添加剂含量，打气程度等等。

显示全部楼层 · 发表于 2010-4-26 11:57:00

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newfpc8888 · 发表于 2010-4-27 09:54:00

LZ，

用亚星的铜光剂试试。

显示全部楼层 · 发表于 2010-4-28 07:54:00

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newfpc8888 · 发表于 2010-4-30 16:41:55

杨生，
可以说说理由吗？
肯定很多人想知道，包括我。

－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
我不知道理由，但是我做过很多实验，与铜光剂好像关系挺大的。
有条件的朋友可以做个系统的DOE实验，找到原因，分享分享！！！

hailuodetiandi · 发表于 2010-5-13 12:57:39

谢谢各位。请大家畅所欲言。鉴于此问题，我想应该是FPC各家厂商都会面临的问题。希望路过的朋友都能积极参与进来，留下你的想法，毕竟做过的朋友都会留下深刻的印象。谢谢各位，尽量不要让这个帖子沉掉哦。

shoulder · 发表于 2010-5-13 13:29:32

电解铜难道就没这个问题吗？

粥粥 · 发表于 2010-5-13 22:17:37

整面镀还是选择性电镀。

hailuodetiandi · 发表于 2010-5-28 10:29:01

整板镀铜。目前我司针对此问题已得到初步的解决。究其原因将槽液的药水全部过滤，然后先做ED铜箔的镀铜，将药业激活以后再镀铜压延铜箔，现在OK了。具体涉及某个部分的问题，现在还在分析中。以后待告知。

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yanrock 该用户已被删除	发表于 2010-4-26 11:57:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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yang226110 该用户已被删除	发表于 2010-4-28 07:54:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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