PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 1076|回复: 5

传统压合产品起圈如何对应

[复制链接]
发表于 2010-5-18 16:24:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
大家好!
   小弟使用友泽的无胶基材传统压合产品起圈,请教大家如何对应;
现压合条件:
  温度:170℃
  压力:100kgf
  初压:1500s
  本压:3000s
  单开口压12层
回复

使用道具 举报

发表于 2010-5-19 09:56:05 | 显示全部楼层
叠层结构是怎样的??使用的是什么缓冲材料??
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-5-20 08:03:12 | 显示全部楼层
此问题请各位大虾不知有何高招呀??
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-5-20 15:49:46 | 显示全部楼层
我觉得压合注要控制升温速率,和压力。一般材料厂都会提供。是否能把料温图SHOW出来
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-5-21 08:31:59 | 显示全部楼层
这个问题还请贴主回复下进展如何呀
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-5-29 14:53:06 | 显示全部楼层
此问题楼主需要多关注下了。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2025-5-18 05:59 , Processed in 0.129128 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表