高Tg成品板過回焊爐或波峰焊后容易爆板分層

eastrise · 发表于 2010-5-20 14:19:00

目前我司生產的高Tg(Tg170)四層板經常在客戶處發生爆板分層的品質異常.
內層蕊板和pp是用生益的,外型是CNC的.
請大俠們能盡所能的指教!

haijun · 发表于 2010-6-18 11:46:40

从压合参数方面入手查找，最好将分层的板让生益做个Tg测试。还有出货前一定要烤板。

lishengzhangj · 发表于 2010-6-20 17:20:21

应该是压合的时候出了问题，板芯内有水分存在。可以试试出货前150°*1-2h在试试过锡炉试验。

小辈 · 发表于 2010-6-21 13:51:49

产品出货一定要真空包装；
建议上线前烘烤一下；

yjh0138 · 发表于 2010-7-27 10:31:00

做下等离子清洗就不会有这问题，13530051205胡生

Flounce · 发表于 2010-7-27 12:05:49

S1170吸水性较强，建议客户焊接前烘板

luhaijie123 · 发表于 2010-8-12 16:23:19

内层爆板？？？还是外层爆？？？是在1-2 /3-4层还是在2-3层？？你讲清楚啊。

如果内层爆，烘也没什么用了。估计是压的时候没压好，或者材料吸水了。材料异常也有可能。。。
如果在外层爆，再压一次看看效果。说不定还能救回来。通常SMT等温度都可以耐得了，手工焊接的话，烙铁温度没法控制，且和焊接员工的熟练度也有关系。

发生爆板无非就是：材料不良、压合不良，别的好象没了。。

请高手补充，谢谢！

yghhai · 发表于 2010-8-21 10:24:36

重新调整压合的控制参数，对压合的品质进行提升

czx · 发表于 2012-2-2 16:35:47

看来是楼主的成品保管有问题.

mtsnow2008 · 发表于 2012-2-2 17:04:15

保存條件需要仔細定義，另外生産過程中的總時間要做管控，一個板子生産了一個月那一樣存在環境吸濕問題，wip的時間管制需要做，另外Tg有無達到代表cure程度，可分烘烤和不烘烤，溫度不要超過Tg點，這樣可以確認是cure問題還是吸濕問題

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