86PCB爆板、分层、塞孔气泡解决方案

lojoy · 发表于 2010-5-27 10:55:34

本帖最后由 lojoy 于 2010-5-28 09:01 编辑

在PCB塞孔工艺中，塞孔气泡、爆板、分层不良是最为常见的不良。随着无铅焊接的要求逐渐推广，上述不良在PCB生产中暴露的越来越严重。日本Tatsuta公司为了解决目前PCB板塞孔工艺中产生的诸多不良，研制出AE系列铜浆，成功解决了塞孔工艺中的困扰。

Re:
铜浆的种类很多，如果单单解决塞孔气泡、分层、爆板问题的铜浆价格现在已经很便宜了，不比山荣树脂贵多少了吧。
至于工艺，设备与树脂塞孔设备一样，可靠性比树脂印刷还要简单，比树脂还容易磨刷。

如有有兴趣的朋友，可以联系我。
MSN：lojoy@163.com
QQ：82025706
电话：18688925681

阿咪打鬼子 · 发表于 2010-5-27 12:39:25

看一看，学习一下看一看，学习一下看一看，学习一下

hdirobert · 发表于 2010-5-27 13:27:21

基本上塞孔气泡、爆板、分层不良，和材料是相關性低的，如果使材料問題，早就逼逼啵啵大數量的起泡、爆板了，但是事實呈現不然，新材料還是謝謝了，應該很貴吧。。。

Leo850820 · 发表于 2010-5-27 15:14:17

可以下来看看哦，学习一下吧，铜浆是很贵的材料啊，一般厂也没这个工艺能力吧

lojoy · 发表于 2010-5-27 16:39:31

铜浆的种类很多，如果单单解决塞孔气泡、分层、爆板问题的铜浆价格现在已经很便宜了，不比山荣树脂贵多少了吧。
至于工艺，设备与树脂塞孔设备一样，可靠性比树脂印刷还要简单。

如有有兴趣的朋友，可以联系我。
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Rom · 发表于 2010-5-27 19:25:22

铜浆的参数控制难不，和树脂的相比，那个更容易操作？

wopop · 发表于 2010-6-5 01:08:01

我要下載拉沒錢铜浆的参数控制难不，和树脂的相比，那个更容易操作？

ljshing · 发表于 2010-6-17 00:35:23

O(∩_∩)O谢谢
O(∩_∩)O谢谢
O(∩_∩)O谢谢
O(∩_∩)O谢谢
O(∩_∩)O谢谢
O(∩_∩)O谢谢

wopop · 发表于 2010-6-22 21:02:53

材料是相關性低的跟壓合參數比較

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