沉金+OSP的工艺问题

liang888 · 发表于 2010-6-14 18:58:21

OSP部份用干膜保护会出现褪膜不干净,用蓝胶保护出现蓝胶入孔,好头痛,请教各位大侠如何解决?

xlsyxl · 发表于 2010-6-14 20:45:32

多大的孔啊? 如果孔大兰胶可以在孔的位置掏空. 有的客户是接受osp位置的孔上金的.

danui2002 · 发表于 2010-6-21 19:25:41

提高退膜段浓度，放慢速度

liang888 · 发表于 2010-6-22 17:35:11

请问各位还有怎么好方法?

sonwuben · 发表于 2010-6-23 22:28:08

偶来学习的，表机处理的好对于下游工艺不留疾证

whlwangran · 发表于 2010-6-24 19:49:20

OSP是什么东东

小辈 · 发表于 2010-6-24 20:50:46

选对材料很重要，采用专用的防镀干膜，杜邦的W-250还可以。
或者将褪膜段的速度、温度、溶液浓度进行调整。

flin0223 · 发表于 2010-6-25 11:36:10

OSP是什么东东
whlwangran 发表于 2010-6-24 19:49

OSP是 Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux

whlwangran · 发表于 2010-6-26 19:30:15

回复 8# flin0223

谢谢

jasonwang437 · 发表于 2011-1-22 22:14:58

这问题是有点头痛啊，我们也用杜邦的干膜，也时不时有一点这个问题，原因不好查，各位出招帮帮忙啊！

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