关于金面不上锡的问题

E萧云

最近遇到了这样一种情况，希望能得到朋友们的协助
因为近期材料的调整，导致覆盖莫溢胶较大，在外发化金之前我司都会进行15秒微蚀，然后磨板处理，刚开始化金回来的金面也没什么问题，可现在有连续的几批扳子上锡不良，表现为个别BGA点不上锡，用显微镜观察发现不上锡的点金面较黄，并且整体的金面显现的较黑，做了一下处理还是上锡不良：
1，5%-10%的硫酸浸泡2、5、10分钟，上锡不量
2，酸洗以后磨板，上锡不良
3，20%的氨水浸泡2，5，10，20，上锡不良
特在此求助

谭欢

你好！
  今获悉贵司的化金板有上锡不良的现象，关于我本人做化学镍金加工多年的分析建议如下：
1，贵司的板子有BGA，想必是摄像头软板为主，此板BGA点直径比较小，最小大概0.2mm，在化学镍金时候容易存在镍，金厚偏薄，最主要就是容易漏镍的现象，在放大镜下观察为金面发黑，或者是镍面未沉上金层，肉眼极难观察得到，这样很容易导致上锡不良，容易形成氧化，也会导致焊锡不良。
2.关于化金板存放的位置空间，应该也注意，要求稳定18-30度，相对湿度:60-80%,最好是板子用白纸或者胶片隔开，效果比较好，防止氧化
3.本人认为此种情况主要是在化金的加工商去协助改善此问题；如果贵司需要提供技术支持，欢迎来电咨询，


   我司是专业加工PCB与FPC的化学镍金板，公司位于深圳宝安区松岗江边工业区（深圳西部线路板产业基地）。地理位置优越，交货期快，品质稳定，欢迎新老客户洽谈咨询！

                                                                                                             联系人：胡先生  18820297969
                                                                                                             电话：0755-27537586

nwslwei

先做下SEM,EDX分析吧。知道是什么污染再说。估计你的产品Ni的厚度肯定不足，甚至出现铜反咬蚀金面的状况

中兴新宇

我司最近也遇到这样的问题！不知道怎么样解决？？