电镀出现塞孔现象，集中小孔径（0.25 0.3），请协助

haikuotiankong · 发表于 2010-10-1 18:03:53

显示全部楼层 · 发表于 2010-10-1 23:24:24

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ch19781214 · 发表于 2010-10-9 08:46:17

最好有相关的图片说明一下，预计有好几个方面的问题，
1。钻孔精度孔的粗糙度，
2。是否有做除胶渣处理，参数条件，药水等
3。镀铜槽的一些问题等。。。。。

oyxxht · 发表于 2010-10-10 03:21:58

塞孔的有打切片看里面是什么塞的吗？
看切片是因为孔德问题造成的，还是铜颗粒造成的

mtsnow2008 · 发表于 2010-10-12 11:23:27

必須作塞孔的F.M分析，確認發生原因，銅查、鑽屑？還是Slugge均需確認，否則沒有方向性

中兴新宇 · 发表于 2010-10-16 21:34:09

有没有做切片分析我想应该是钻孔引起的，孔内有毛刺引起的

wengwc · 发表于 2010-10-19 11:48:37

是不是铜渣堵孔,做下切片

xytpcb · 发表于 2010-10-20 11:41:16

多数是钻孔问题。

FANWEIMIN · 发表于 2010-10-24 18:22:51

shijiaoxiaohaishitongcha

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liwengang 该用户已被删除	发表于 2010-10-1 23:24:24 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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电镀 出现塞孔现象， 集中小孔径（0.25 0.3） ，请协助