求助：有关过回流焊后覆盖膜下渗锡

sodi86 · 发表于 2010-10-27 19:51:06

同样一款板子，过有铅回流焊后覆盖膜下渗锡（也就是焊盘上的锡膏变成锡渗到焊盘边的覆盖膜下面去了），但无铅回流焊却能大大改善渗锡情况。请问是什么道理啊？难道无铅锡膏比较不容易渗锡？
但无铅回流焊的温度更高啊,温度越高应该越容易渗锡吧？望各位指点一下。

显示全部楼层 · 发表于 2010-11-1 21:33:20

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lch134 · 发表于 2011-1-19 19:19:04

是不是PI膜没有压实哦

中兴新宇 · 发表于 2011-1-19 20:30:46

是不是你们的板子的覆盖膜没有压实！如果是压实了就不会出现这样的情况。
还有就是你的焊盘上有孔吗？
一般板上的焊盘上是不能有孔的。
我们公司做过一款板也是焊盘上有开窗：
0603灯的焊盘，焊盘上的孔是0.2mm,没有出现楼主上说的情况！

醉乡亡魂 · 发表于 2011-1-21 23:53:07

软板存放时间太久,CVL有吸湿,加长过炉前烘烤可改善.

显示全部楼层 · 发表于 2011-1-24 13:50:00

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t171924 该用户已被删除	发表于 2010-11-1 21:33:20 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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ckd007 该用户已被删除	发表于 2011-1-24 13:50:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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